精品文献
环保无铅锡条
关于锡条锡丝估算
关于锡条锡丝估算 1. 方法一：可对 DIP PCB板进行过炉前后用电子称称重的情况下； 锡条重量 =（过炉后 PCB板重量—过炉前 PCB板重量）× 1.2 2. 方法二： 锡条用量标准 单面板 DIP 大焊点 DIP 小焊点 SMD 焊点 空点 铜箔吃锡面积 0.015g 0.012g 0.008g 1／ 2 常规焊 点 列入宽放（ 20℅） DIP 大焊点 :PAD>2.5mm（或脚径大于 1.0mm） DIP 大焊点包括：插座，端子，散热片，变压器，电感，线材，大体 积零件； DIP 小焊点 :PAD<2.5mm（或脚径小于等于 0.8mm） DIP 小焊点一般包括：常规小零件，跳线； 锡丝用量标准 单面板 修补焊锡丝用量 组装焊锡丝用量 DIP 焊点 SMD焊点 加锡大焊点 组装特大焊点 组装大焊点 组装小焊点 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075
合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响
合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响
对现阶段常用的无铅钎料进行了综合分析和概括评述,总结了各种钎料的特点和存在的缺陷,重点介绍了Ag、Bi、RE、Ni、Cu、In、Sb、Al、P、Ga等合金元素添加对Sn基无铅钎料性能的影响,并分析了利弊所在,为新型无铅钎料的研发提供了参考依据。