精品文献
环聚二甲基硅氧烷
聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片永久性粘合方法及其微通道表面改性研究及其应用
聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片永久性粘合方法及其微通道表面改性研究及其应用
近年来,聚二甲基硅氧烷[Poly(dimethylsilloxane),PDMS]基质微流控芯片因其透光性能好,价格便宜,加工容易,适合大规模生产,成为微全分析系统(Micro total analysis system,μ-TAS)发展的一个热点[1].
静电纺丝法制备三维聚二甲基硅氧烷纳米通道
静电纺丝法制备三维聚二甲基硅氧烷纳米通道
利用静电纺丝技术构建了新型三维纳米通道系统。在不同质量分数的聚苯乙烯(PS:Mw=1.3×105)溶液中加入一定量十二烷基磺酸钠(SDS),于不同电压下进行静电纺丝。所得纤维在90℃加热粘连后,形成三维聚苯乙烯纳米网络模板,然后于聚二甲基硅氧烷(PDMS)预聚体(含10%交联剂)灌注进入上述模板并交联形成网络复合材料,再用二硫化碳超声除去聚苯乙烯纤维。采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜对纤维模板形貌和纳米通道进行了表征。结果表明,质量分数为10%的PS溶液加入0.5%SDS,在20 kV电压下进行静电纺丝,得到直径为150 nm的纤维。SDS的加入对纺丝纤维具有平滑作用,使得粘连的纤维模板更易去除,形成的三维纳米通道直径约160 nm,与纤维模板直径一致。该类型纳米通道可以应用于医学药物载体、纳流控芯片等众多领域。