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后套
多层装饰电镀后套铬应注意的几个问题
(1) 套铬前的处理 有许多零件，在套铬前电镀处理已形成“一步法” ，可在全光亮的镍层套 铬。但应注意在最后一道水洗后必须活化。一般采用稀硫酸活化工艺，若采用电 解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长，因为镍镀层极易钝化，长时间的 水洗会使镍层钝化，不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件，抛光后需脱脂、 活化后再进行套铬。前处理不当，则套铬后镀层发花，甚至无铬层。 (2) 套铬的送电方式要合理 对于不同镀层及零件上套铬，应考虑不同的通电方式。如底层为青铜直接 套铬的零件，应采取带电入槽方式，减少在进槽后和通电前的时间里铬酸对零件 的浸蚀，使铬层在零件的亮面上沉积。否则铬层会发花。对于厚壁型零件，则需 先进行预热，预热时间视零件情况而定，在 1～3min内调整。不可直接进槽通电， 造成零件表面温度低，铬层发暗。 (3) 挂具及零件的装挂 由于套铬的电流密度较底层电镀的电流密度大 5～10倍。
多层装饰电镀后套铬应注意的几个问题
(1) 套铬前的处理 有许多零件，在套铬前电镀处理已形成“一步法” ，可在全光亮的镍层套 铬。但应注意在最后一道水洗后必须活化。一般采用稀硫酸活化工艺，若采用电 解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长，因为镍镀层极易钝化，长时间的 水洗会使镍层钝化，不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件，抛光后需脱脂、 活化后再进行套铬。前处理不当，则套铬后镀层发花，甚至无铬层。 (2) 套铬的送电方式要合理 对于不同镀层及零件上套铬，应考虑不同的通电方式。如底层为青铜直接 套铬的零件，应采取带电入槽方式，减少在进槽后和通电前的时间里铬酸对零件 的浸蚀，使铬层在零件的亮面上沉积。否则铬层会发花。对于厚壁型零件，则需 先进行预热，预热时间视零件情况而定，在 1～3min内调整。不可直接进槽通电， 造成零件表面温度低，铬层发暗。 (3) 挂具及零件的装挂 由于套铬的电流密度较底层电镀的电流密度大 5～10倍。