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回流焊设备
通孔回流焊接技术研究与实施
许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文 通孔回流焊接技术研究与实施 作者：张智勇 许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日 许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 综述： 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用 波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、 漏焊较多； 需喷涂助焊剂； 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面 不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展， 解决以上焊接难点的措 施是采用
低温回流焊接的无铅焊锡膏
低温回流焊接的无铅焊锡膏
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