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杭州电子评标投标操作流程
杭州电子评标投标操作流程 建议先安装 4.6.0.2538，投标工具 V3.1 一、胜算组价 1、双击胜算快捷键，点击“打开文件” ‘请不要选择“导入电子标书”此功能 2、选择对应工程的 XML 文件。如 3、进入整体工程，双击专业工程可直接组价 如：遇到安装单独做，可以进行以下操作 1） 在 整 体 工 程 选 择 安 装 专 业 ， 右 键 点 击 选 择 “ 导 出 专 业 工 程 ” 2） 组 价 完 成 后 ， 在 整 体工 程 里 ， 选 择 对 应 的 工 程 右 键 点 击 “ 导入 专 业 工 程” 即 可 4、在整体工程，填报 : （1）、安文环临明细费用 （2）、 整体组织界面填报“工程质量检验试验费” （3）、以及整体即日工、整体总承包服务费等招标文件要求的费用 5、主材响应，在整体工料汇总界面，点击“相应招标文件” 在弹出对话框中，响应相应的材料，分自动响应（材
电子信息材料
半导体材料的发展现状及未来展望 智能 1601 41623405 吕懿 前言： 半导体材料（ semiconductor material ）是一类具有半导体性能（导电能力介于导 体与绝缘体之间，电阻率约在 1mΩ· cm～1GΩ· cm范围内）、可用来制作半导体器件和 集成电路的电子材料。半导体材料是制作晶体管、 集成电路、 电力电子器件、光电子器 件的重要基础材料， 支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 一、 第 3 代半导体材料及应用 半导体材料的发展可以划分为三个时代。 第 1 代半导体材料以硅 (Si)和锗 (Ge) 等元素半导体材料为代表，奠定了微电子产业 基础。其典型应用是集成电路 (Integrated Circuit,IC) ，主要应用于低压、低频、低功率 晶体管和探测器，