聚合物基复合介电材料
聚合物基复合介电材料是介电材料的一种,是指以有机聚合物为基体,将具有高介电常数或易极化的微纳米尺寸的无机颗粒或其它有机物作为填充物复合而成,还兼备聚合物的粘结性、韧性、易加工性,在多领域具有广泛应用。其研究与应用的关键是材料合成路线的设计与性能的有机结合,聚合物基体与表面修饰无机颗粒界面的良好作用,使其具有优良的介电特性。本文介绍了几种类型的聚合物基复合介电材料的填料颗粒,概述了各种类型的聚合物基复合介电材料的研究状况并展望了未来的发展趋势。
麻纤维/聚合物复合材料
综述了近年来麻纤维/聚合物复合材料的研究进展,重点阐述了环境友好型复合材料的界面处理、成型工艺及性能研究。
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