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卡米亚地砖
地砖工程技术交底卡
共 3页，第 1 页 地砖铺贴 分项工程施工技术交底卡 交 底 内 容 交底内容： 一、 施工准备 （一） 作业条件 1、 墙上四周弹好 +0.5m水平控制线。 2、 地面防水层已经做完，室内墙面润湿作业已经做完。 3、 穿楼地面的管洞已经堵严塞实。 4、 楼地面垫层已经做完。 5、 复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施 工。 6、 所有水、电、气隐蔽管线安装完毕，并验收确认后。 7、 地面有防水要求的地砖铺贴在闭水实验完成达到相关要求，并验收确认后。 （二） 材料要求 1、 水泥： 32.5 级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。 2、 砂：长江特细砂，含泥量不大于 3%。 3、 面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按 大中小三类挑选后分别码放在垫木上。 （三） 施工机具 平锹、铁抹子、大杠、钢丝刷、喷壶、橡皮
纳米抗菌陶瓷墙地砖的研制
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