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抗金属高频标签
浅谈高频铝基板孔金属化加工工艺
浅谈高频铝基板孔金属化加工工艺
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快，，铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
电容耦合馈电方式的宽带抗金属标签天线设计
电容耦合馈电方式的宽带抗金属标签天线设计
本研究提出一种新型的超高频抗金属无线射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)标签天线,该天线集成在厚度仅为0.8mm的介质板上,通过电容耦合馈电技术扩展带宽,将贴片弯曲成4个半波长的辐射单元,使得所有辐射单元的表面电流同相,由此可以增强天线增益并提高天线读取距离。最后利用HFSS软件对天线进行仿真分析,天线的回波损耗(小于-10dB)能够覆盖902~928MHz的北美超高频射频识别系统。