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2024.12.28

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符号 说明 符号 说明 A 安培 Ⅱ类 HZ 赫兹 Ⅲ类 V 伏特 保护性接地 W 瓦特 功能性接地 交流电源 Ac 底架接地 直流电源 Dc 独立式标志 直流和交流电源 中国强制认证标志 (安全 ) 适宜于直接安装在普通可燃材料 表面的灯具 中国强制认证标志 (电磁兼容 ) 不适宜直接安装在普通可燃材料 表面的灯具(只适宜于安装在非 可燃材料表面上 ) 欧洲共同体认证标志 不隔热材料可能盖住灯具时灯具 适宜于安装在普通可燃材料表面 上 (内 ) 窒内使用标志 防护等级 设计成只能使用自带防护屏卤 钨灯的灯具 使用需要带外触发器 (连到光源 ) 的高压纳灯的灯具 使用带内启动装置的高太纳灯 的灯具 恶劣条件使用的灯具 热保护式控制装置的温度标志 绕组的额定温升 镇流器上的额定最大工作温度 端子输出最大电压 Tc 镇流器外壳的额定晨大工作温 度 高压钠灯(内部有启动器)用的灯具 高

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文档来源为 :从网络收集整理 .word 版本可编辑 .欢迎下载支持 . 1 1.前言 近年来,半导体发光材料的生产技术实现规模和品种的突破,使 LED灯源和灯具在品种、形式和样式等呈 现百花齐放的局面,在各个行业都显示应用和普及的巨大潜力。但是, LED的产品开发,无论是灯源还是 灯具还是崭新的领域,在具体尺寸、大小、功率、控制器,动力提供形式等方面都有待规范和系列的研究 整合,相应的标准也是业界的对知识产权的抢占高地,,特别是涉及工业设计的 LED产品语义、产品形态 行业特征、以及充分发挥 LED优点等,是国内外光源及照明器具的竞争热点。 2.led 技术原理 LED(Lighting Emitting Diode )即发光二极管,是一种半导体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发 光材料,基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,四周用环氧树脂密封,起到 保护内

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