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led灯生产设备
LED灯罩生产设备
现在的球泡灯灯罩（灯壳）存在下列问题： 1 、玻璃灯罩的易碎； 2 、透明 PC加磨砂灯罩的透光率低（只用 80-89%）及能看到点光源的 ** ； 3 、透明 PC加棱筋的或亚克利加色粉的透光率低（只用 80-89%）及能看到点光源的 ** 智光 LED光学灯罩具有： 1. 高透光、高扩散、无眩光、无光影； 2. 光源隐蔽性极佳（有效调整扩散率和透光率，在看不到灯珠的前提下透光率达到最 大）； 3. 透光率达到 94％； 4. 具有高阻燃性； 5. 具有高抗冲击强度； 6. 实现将点光源发光转成球面发光 7. 适合于 LED球泡灯的使用； 台州智光照明有限公司 QQ： 1511428335 手机 18657691026 renwei303@hotmail.com 一、 LED北美标准的现状
LED灯生产工艺
LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电 极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 制程：金属蒸镀 光罩腐蚀 热处理（正负电极制作） 切割 测试分选 成品：芯片 晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓） 单晶片衬底 在衬底上生 长外延层 外延片 成品：单晶片、外延片 封装：固晶 焊线 树脂封装 切脚 测试分选 成品： LED灯珠、 LED贴片和组件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于 LED芯片生产技术的不断提高，包括单 颗晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生产技术是 LED行业的核心技术，目前在该 技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED上游生 产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 生产出高亮度 L