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led封装工艺流程
封装工艺流程图
泉州市豪华光电科技有限公司 电池组件封装工艺流程 Y NG 层压前铺设， 确保电池方阵在层向位置符合设计 要求，（重点自检点）测试电压、电流 层压：自动控制，抽真空 5-8分钟， 加压 12-16 分钟，放气 1分钟 冷却 1～2 分钟 修边 层压性能及外观检查（专检） 装边框 粘接线盒及焊接正负极 冷却至常温 电性能测试： AM1.5,100mW/cm 2,27℃ 填贴性能标签及合格证 装箱，填写装箱单；每块瓦数，总瓦数，出厂日期 入库 入库前专检，见 本文三检查标准 电池分选 互联带切割 EVA, TPT 裁切 单片焊接 电池串联焊接 汇流条切割 电池并联焊接 镜像外观检查 EL 测试
