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led封装胶
LED的封装种类
led 封装种类有哪些，都是什么样的，最好有图片介绍 . 最佳答案 一、前言 大功率 LED 封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED 的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光 LED 封装更是研究热点中的热点。 LED 封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ;2.加强散热，以降低芯 片结温，提高 LED 性能 ;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ;4.供电管理， 包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED 封装先后经历了支架式 (Lamp LED) 、贴片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等发展阶段。随着 芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED 封装的光学、热
LED封装胶专用增粘剂的制备
LED封装胶专用增粘剂的制备
以羟基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为:羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10-6,在温度60~65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。