精品文献
路灯生产线
led路灯生产工艺
98W LED 路 灯 生 产 工 艺 裁线——焊灯珠、做灯板——测灯板——涂导热硅脂—固定灯板—焊接 导线——固定反光罩—装玻璃罩——装堵头——连接电源线——测试、 老化— —检验、贴标签——装箱、入库 1. 裁线 方法： a. 做导线， 取 1.0mm2红、黑色铜芯多股线 ,各截 6 段 40mm，两端剥头 5mm,并浸上锡。 b. 做灯板引线，取 YC2X1.0mm2两芯线 , 截一段 700mm，内端剥去外皮 60mm，棕色线剥头 5mm，浸锡；蓝色线剥头 5mm，浸锡。外端剥去外皮 80mm， 棕色线剥头 20mm；蓝色线剥头 20mm。 工具：裁线机或剥线钳、斜口钳、钢尺，小锡炉或电烙铁 注意事项： （1） 线长、剥头尺寸要严格一致。 （2） 剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。 （3） 剥头浸锡要均匀、光滑。 2. 焊灯珠、做灯板 方法： a. 取铝基板，平整地放在工作台上，在
LED路灯生产过程
卢经理： 你好！由于昨晚加班没空写，现在我把我所了解 LED 路灯的生 产的流程和一些设备等情况大致回忆一下，请多指教： 一、 LED 芯片制作流程分为两大部分，具体如下： 首先在衬低上制作氮化鎵（ GaN）基的外延片，这个过程主要是 在金属有机化学气相沉积外延片炉 (MOCVD)中完成的。准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要 求就可以逐步把外延片做好。 常用的衬底主要有蓝宝石、 碳化硅和硅 衬底等材料。 MOCVD 是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金 属和Ⅴ族的 NH3 在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表 面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成 分、晶相等品质。 MOCVD 外延炉是制作 LED 外延片最常用的设备。 然后是对 LED PN 结的两个电极进行加工，电极加工也是制作 LED 芯片的关键工序，包括清洗