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木结构图解
LED灯具结构图解
LED（Light Emitting Diode ，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 芯片： LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极， 使整个晶片被环氧树脂封装起来。（常见品牌：台湾晶元，韩国三星、 LG、首尔，等等） 硅树脂: silicone resin , 由硅氧结构单元构成的一类受热可固化并形成三维网状结构的树脂。 LED支架， LED灯珠在封装之前的底基座，在 LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极， 再用封装胶一次封装成形。 支架： led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等）， 光源（灯珠） 支架工艺：冲压 -- 电镀—注塑 -- 裁切 -- 包装 LED键合金线是由 Au纯度为 99.99%以上的材质键合拉丝而成， 其中包含了微量的 Ag/Cu/Si/Ca/Mg 等微量元素。
木结构验算
木构件截面验算 1、主梁验算 1. 跨度L= 3.36 米，截面宽 *高= 38 235 mm 开间：0.41 米 2. 截面参数： I= 1/12*38*235^3 = mm 4 W= 1/6*38*235^2 = mm3 S= 38*117.5*58.75 = mm 3 E= 9000 N/m 2 3. 荷载取值：楼面活荷载取 2 KN/m 2 楼面恒荷载取 2.5 KN/m 2 面荷载为 A= 1.4*2+1.2*2.5= 5.8 KN/m 2 格栅以 415mm间距搁置在主梁上，近似按线荷载计算， q= 5.8*0.406 = KN/m M= 1/8*2.3548*3.36^2 = KN.m V= 1/2*2.3548*3.36 = KN 4.抗拉强度验算： fm= 3.32/0.34975833333333= N/mm2 采用TC15树种， fm = N/mm2 满足 5.