精品文献
生物电芯片
适用于大功率光电芯片散热的一体化平板热管
适用于大功率光电芯片散热的一体化平板热管
为解决大功率光电芯片散热问题，构造了一种新结构一体化平板热管。利用超轻多孔泡沫金属作为毛细吸液芯，以水、丙酮和乙醇为工质，在不同充液比、加热功率和倾角条件下对新结构热管的热性能进行了研究，结果表明，这种新结构平板热管不仅消除了热管与散热片间的接触热阻，而且使整个散热翅片也处于均温状态，当功率达到380W、热流密度超过445W／cm2时，热管仍具有较好的均温特性，且热阻较小，可达0．04℃／W。在3种工质中，水是最佳工质选择，且当充液比为30％时具有较好的效果。实验表明，以泡沫金属为吸液芯的新结构一体化平板热管具有很好的传热性能，并扩展了承载大热流密度的能力。
美科学家制造出“生物工程芯片”
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