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FPC-MI普通双面板样品模板
厚度 数 量 MRB 备 注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 编制：某某 2020.10.10 审核 核准 包装入库 单件出货 备注： FQC FQA FPC成品板厚 :±0.03mm 固化 参数： 150℃ 30MIN 外形 激光型号： DXF 电测 目测 丝印字符 使用网框： GTO/GBO （印白油文字） 2020.10.10 沉镍金 AU: 2U" NI:2-3UM 检验 无发白，异色，金面粗糙，掉镍金，做热冲击试验 固化 快压后固化 60分钟 .温度 :155±5℃ 表面处理 贴包封 对孔及C线贴于GTL/GBL面,公差 :±0.2mm 压制包封 温度 :160-180℃;压力 :14-18mpa 快压 :预压5-10秒 成型 :2-3 分钟 化学清洗 速度 :3-4 米/分钟
PCB双面板手工焊接缺陷研究
PCB双面板手工焊接缺陷研究
焊接是制造电子产品的重要环节之一，如何改进手工焊接工艺，使焊接质量得到提高，是一个值得研究的课题。笔者根据多年的教学经验、生产实践，针对PCB的手工焊接工艺中容易出现的几种缺陷进行分析、研究、实验，总结出了一些方法。