精品文献
铁氟龙ptfe板制造
PTFE埋电阻多层印制板制造技术
PTFE埋电阻多层印制板制造技术
随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。
聚四氟乙烯(ptfe)资料
浙江省东阳市四环防腐设备有限公司 聚四氟乙烯（ PTFE）资料 PTFE 俗称塑料王，是由四氟乙烯单体聚合而成的聚合物，是一种类似于 PE 的透明或 不透明的蜡状物，其密度为 2.2g/cm3，吸水率小于 0.01%。它的化学结构与 PE 相似，只是 聚乙烯中的全部氢原子都被氟原子所取代。由于 C-F 键键能高，性能稳定，因而其耐化学 腐蚀性极佳。 一、 PTFE 特性： 密度 g/cm3 2.14 - 2.2 抗拉强度 MN/m2 9 弯曲弹性率 GN/m2 0.6 熔点℃ 327 （连续使用温度 260） 比磨损率 10-7mm3 / Nm 4000 摩擦系数（对钢） 0.1 （1cm/s） 硬