精品文献
微孔洁具板
挠性电路板微孔钻孔技术研究
挠性电路板微孔钻孔技术研究
随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。
微孔板直管消声器
消声器 1．XS01微孔板直管消声器 本消声弯头采用微孔板作吸声材料，作为当共振消声器的穿孔板孔径缩小 到小于 1㎜时就成为微穿孔板消声器。 它具有不需用吸声材料， 工作不起灰尘， 磨擦阻力损失小，不怕油雾、水气、高气温气流冲等优点，而且适用频率范围 宽。 常用微穿孔板消声器的制造参数为： 板厚 0.5 ～1㎜ 孔径 ￠0.5～1.0㎜ 穿孔率 1 ～3% 空腔深度 50 ～200㎜（低取 150～200㎜） （中频 100～150㎜） （高频 50～100㎜） 孔板腔数（层数）：单层或双层（单腔或双腔） 图 55 XS01 微孔板直管消声器结构与尺寸图 表 40 微穿孔板消声器的消声量和阻损 消声器内气 流速度（m/s） 流经消声器 的阻损（Pa） 下列频率 (HZ)下的消声量 (dB) 125 250 500 1000 2000 4000 0 0 28 29 33