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用于微孔金属化的镀液
用于微孔金属化的镀液
用于微孔金属化的镀液本发明涉及一种镀液,尤其是一种用于微孔金属化的镀液。其主要成分为：五水合硫酸铜、乙醛酸、氢氧化钠、乙二胺四乙酸二钠、含硫杂环化合物等。将其作为镀液,采用化学镀铜工艺可实现印制线路板等电子器件的微孔无缝隙金属化。
金属板铺装
注：本表内容的填写需依据《现场验收检验批检查原始记录》。本检验批质量验收的规范依据见本页背面。 （建设单位项目专业负责 年 月 日 专业工长（施工员）： 项目专业质量检查员： 年 月 日 10 金属板铺装的有关尺寸 符合设计要求 / 9 檐口相邻两板的端部错位 6mm / 8 金属板咬缝的平整度 10mm / 7 金属板对屋脊的垂直度 单坡长度的 1/800，且不 大于25mm / 6 檐口及屋脊的平行度 15mm / / 5 金属板的屋脊等直线段顺直， 曲线段顺畅 第7.4.12 条 / 3 紧固件连接采用带防水垫圈的 自攻螺钉，所有螺钉外露部位 均密封 第7.4.10 条 / 2 金属板的咬口锁边连接严密不 得扭曲 第7.4.9 条 / 目 1 金属板材铺装平整，排水坡度 设计要求 / 4 绝热夹芯板的纵向和横向搭接 设计要求 2 金属板屋面 不得有渗漏现 象 / 1 金属板材