精品文献
无铅免清洗助焊剂
助焊剂 (2)
助焊剂 MSDS（物质安全资料表 ） 一、产品 品名：免清洗环保助焊剂 化学组成：专利配方有机类混合物 产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊） 二、组成 名称 含量 wt% 名称 含量 wt% 脂肪族醇 CP ~ 调节剂 AR 400PPM 羧酸 AR ~ 润湿剂 AR 20PPM 三、物理及化学特性 外观：液体 颜色：无色透明 气味：酒精味略带香蔗水味 比重 20℃时：± 挥发性 / 容积： 蒸气密度（空气 =1）： 沸点℃： ~ 水溶性：溶于水 溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮 四、防火资料 闪点： 灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋 特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止 五、反应资料 稳定性：稳定 危害分解物：一氧化碳，二氧化碳 不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂 避免的情况：热，明火，火花 六、健康危害资料 误食
SMD专用助焊剂的设计
SMD专用助焊剂的设计
由于SMD电容器的可焊性以及上锡方面的性能要求特殊,笔者通过对助焊剂各组分的分析,设计了SMD电容器专用助焊剂,提高了SMD电容器可焊性以及上锡性能,并且大大提高了产品的成品率。