精品文献
芯片封装
集成电路芯片封装第1讲
集成电路芯片封装第1讲
芯片封装中铜线焊接性能分析
芯片封装中铜线焊接性能分析
通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较,铜线在芯片引线键合具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。但是,铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。