通孔回流焊接技术研究与实施
许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文 通孔回流焊接技术研究与实施 作者:张智勇 许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日 许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 综述: 在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用 波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、 漏焊较多; 需喷涂助焊剂; 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面 不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展, 解决以上焊接难点的措 施是采用
小型家用交流电焊机制作参数
小型家用交流电焊机制作参数 江苏省泗阳县李口中学 沈正中 输入电压 U1(V) 220 空载电压 U0(V) 50 负载电压 U2(V) 42 铁芯截面积 S(cm2) 35 每匝伏数 e(V/T) 0.8 初级匝数 N1(T) 275 次级匝数 N2(T) 62.5 输入功率 P1(Kw) 3.05 输出功率 P2(Kw) 2.91 空载功率 P0(W) 374 输入电流 I 1(A) 13.8 输出电流 I 2(A) 69.3 空载电流 I 0(A) 1.7 初级线圈直径d 1(mm) 2.6 初级线圈截面积 S1(mm 2) 5.3 次级线圈截面积 S2(mm 2) 15 焊条直径 d(mm) 1.5 【注】: 1.表中的数据为编者自制的“小型家用交流电焊机”实测 数据; 2.编者自制的“小型家用交流电焊机”,连续使用 2小时,电焊 机温度为 47℃;
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