8引脚式LED的封装工艺(上)汇总
8引脚式LED的封装工艺(上)汇总
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究
在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据,探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律,最终确定适用于短引脚CPGA的手工装联工艺技术。
引脚式封装知识来自于造价通云知平台上百万用户的经验与心得交流。登录注册造价通即可以了解到相关引脚式封装 更新的精华知识、热门知识、相关问答、行业资讯及精品资料下载。同时,造价通还为您提供材价查询、测算、询价、云造价等建设行业领域优质服务。