BIM正向设计在建筑设计阶段的实践探索
BIM技术作为建筑设计信息的三维可视化模型载体,其在建筑数字描述中得以广泛应用。通过BIM技术能够实现在电子模型中存储完整的建筑信息内容,实现建筑设计的创新发展。特别是近年来随着BIM技术的完善提高,BIM技术可以在不同专业和部门之间实现数据共享等功能,建筑师、工程师及业主等均能够共享相同的数字设计信息,应用相同的可视化数字模型,贯穿设计、施工、算量、运维等建筑全生命周期整个过程。而BIM技术在建筑设计阶段的全专业三维协同正向设计应用能够有效提高建筑设计质量,避免二维时代的设计死角,减少错漏碰缺,也能够在管线综合设计时更为高效直观地反馈设计成果。
关于LED单灯正向电压V_F不良的探讨
文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施。对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封装工艺因素,造成芯片表面镀层(ITO或Ni/Au)与P-GaN外延层之间的结合被破坏,欧姆接触电阻变大。对于GaAs基单电极芯片,由于封装材料和工艺因素,导致芯片背金(N-electrode)与银胶,或银胶与支架之间的接触电阻变大,从而LED正向电压VF升高。LED正向电压VF降低最常见的原因为芯片PN结被ESD或外界大电流损伤或软击穿,反向漏电过大,失去了二极管固有的I-V特性。
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