瓷质砖断裂模数的影响因素分析
断裂模数是瓷质砖产品的重要性能指标。本文通过生产各个环节,分别讨论了影响瓷质砖断裂模数的因素,为瓷质砖断裂模数的提高提供了解决思路。
模数烧结承重多孔砖的应用
介绍了DM系列烧结模数多孔砖的产品系列、产品结构、主要技术指标和砌体应用结构等。DM系列烧结模数多孔砖具有承重、保温、隔热、抗震性能好、符合建筑模数等特点。350mm厚的承重围护墙体,是能满足兰州地区达到国家第二步节能要求的唯一单一承重墙体材料。
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