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PCB详细工艺流程介绍

2025-04-03

PCB详细工艺流程介绍

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PCB 详细工艺流程介绍 1.开料( CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念: (1)UNIT :UNIT 是指 PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个 UNIT 拼在一起 成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。 (3)PANEL:PANEL 是指 PCB 厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个 SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。 2.内层干膜( INNER DRY FILM ) 内层干膜是将内层线路图形转移到 PCB板上的过程。 在 PCB制作中我们会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是 PCB制作的根本。 所以图形转移过程对 PCB制作来说,有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序

煤制乙二醇工艺流程详细工艺
煤制乙二醇工艺流程详细工艺

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[煤制甲醇]环氧乙烷水合制乙二醇 环氧乙烷水合制乙二醇 乙二醇是合成聚酯树脂的主要原料,大家熟知的涤纶纤维就是由乙二醇与对苯二甲酸合成 的。乙二醇还可用作防冻液,w(乙二醇)=55%的水溶液的冰点为-36℃,可用作中国北方冬天 汽车必需的冷却液。此外,乙二醇还可用作溶剂和用于化妆品、毛皮加工、烟叶润湿和纺织 工业染整等。据预测,2000年乙二醇的世界产量将达到10mt/a。中国1995年的产量为53× 104t/a,到2000年将达72×104t/a。 1.乙二醇生产方法综述 现在,乙二醇有多种工业生产方法,但环氧乙烷水合制乙二醇法仍占主导地位。 (1)环氧乙烷法 可用酸作催化剂,但用得较多的是加压水合: 反应中生成约10%的二乙二醇醚(二甘醇)和三乙二醇醚(三甘醇),它们是有用的化工产品,故 反应所得的有用产品总产率

板材眼镜详细工艺流程
板材眼镜详细工艺流程

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板材眼镜详细工艺流程 1设计:设计开发→绘图→开单→跟单→ 发单. 2按图纸要求出手板,看图做眼核,再开料,车内外圈。花式,后 qc打铜线,弯胶,再放滚铜滚3次拿出来打磨,再钉胶, qc,包装磨镜架弯度有450弯,600弯,800弯,1000弯,比例 系数,9/a位,12/a位,16/a位,20/a位,24/a位,俯视图(架 弯角度)84°78°72°66°60°俯视(镜片弧度、架弯弧度)116876565 3cnc加工→雕刻→按图纸要求去做。弧度半径,r116,r87, r65, 4眼镜中的分类,可分:男装架,女装架,中性架,老花架,儿童 架,金属架,板材太阳架。 5中性架:中性即为男、女都有适应的款式;太阳架:根据眼镜架 弯度的不同可分为:600弯,800弯(一般适用于国内及东南亚)

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PCB工艺流程

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PCB工艺流程 4.4

PCB工艺流程

开料 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5.5.用废的物料严格按mei001规定的方

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PCB制造工艺流程

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PCB制造工艺流程 4.6

PCB制造工艺流程

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监理部详细工作流程

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监理部详细工作流程 4.3

监理部详细工作流程

监理部工作流程 一丶施工前的准备阶段 (1)接受业主委托监理并签订监理合同 监理合同内容有:监理范围、监理内容、委托人和监理人的权 利、义务、责任、质量目标、工期、安全目标、投资控制目标 等, (2)工程项目部组织监理人员熟悉,审核设计文件、审核承包商质 保体系、施工资质、施工组织设计(方案)。 (3)熟悉审核设计文件内容:图纸是否符合规范,图纸是否有明显 错误,图纸是否能指导施工,预算中工作量、材料、设备有无 出路、设计技术要求是否符合等; (4)审查承包商质保体系:施工资质、项目经理、技术人员等资格 证明。 (5)审查承包商施工组织设计(方案):首先应清楚施工组织设计(方 案)应具备的内容。审查中的重点是:施工人员配备施工机具 (包括设备、仪表);技术措施、质量保证措施、安全保证措施 是否得当;施工进度计划安排是否合理,工序是否衔接。 (三)编写监理规划和监理实施细

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介绍工艺流程

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介绍工艺流程 4.6

介绍工艺流程

高等教育出版社中等职业教育课程改革国家规划新教材网络资源——教学设计 中等职业教育课程改革国家规划教材《语文》基础模块(下册) 《介绍〃工艺流程》教学设计 课题《介绍〃工艺流程》 教学 目标 1、引导学生认识介绍工艺流程这种口语交际方式应用的普遍性和对未来工作的 重要性,增强学生学习的积极性和主动性。 2、指导学生结合“案例”学习“相关知识”。 3、引导学生在口语交际的实践活动中,掌握介绍工艺流程的基本要求,学会介 绍的技能。 教学 重点 掌握介绍产品工艺流程的基本 要求,学会介绍的技能。 教学 难点 根据一定的目的和特定的听众对象, 对工艺流程进行客观、全面、准确的 解说。 课时 安排 1课时 教学 方法 小组活动法、情景教学法。 课 前 准 备 一、教材分析:介绍是在学习、工作和日常生活中常常会用到的一种口语 交际方式。作为中等职业学校的学生,应该掌握介绍产品工艺流程的基本要求,

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污水处理详细的工艺流程介绍

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污水处理详细的工艺流程介绍 4.6

污水处理详细的工艺流程介绍

.. ,. 污水处理工艺介绍 1.污水处理的基本方法 1.1按处理方法的性质分: 物理法:沉淀法、过滤、隔油、气浮、离心分离、磁力分离 化学法:混凝沉淀法、中和法、氧化还原法、化学沉淀法 物理化学法:吸附法、离子交换法、萃取法、吹脱、汽提 生物法:活性污泥法、生物膜法、厌氧工艺、生物脱氮除磷工艺 1.2按照水质状况及处理后水的去向分: 一级处理:机械处理(预处理阶段) 粗格栅及细格栅、沉砂池、初沉池、气浮池、调节池 二级处理:主体工艺为生化处理(主体) 活性污泥法、cass工艺、a2/o工艺、a/o工艺、sbr、氧化沟、水解酸化池。 三级处理:控制富营养化和重新回用 高级催化氧化、曝气生物滤池、纤维滤池、活性砂过滤、反渗透、膜处理 中水回用一般都有消毒池:紫外线臭氧消毒池、二氧化氯消毒池 污水处理基本工艺流程: 污水排入排出三级处理二级处理一级处理 .. ,. 2.

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笔记本电脑生产工艺流程详细介绍

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笔记本电脑生产工艺流程详细介绍 4.7

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PCB电镀工艺流程介绍(10页)(优质版)

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PCB电镀工艺流程介绍(10页)(优质版) 4.3

PCB电镀工艺流程介绍(10页)(优质版)

pcb电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章 介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操 作方法. 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二 级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二 级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三.流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主 要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑 浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用c.p级硫酸; (二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,panel-plati

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精华文档 PCB详细工艺流程介绍

连铸工艺流程介绍

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连铸工艺流程介绍 4.4

连铸工艺流程介绍

连铸工艺流程介绍 (2010-09-1115:38:59) 标签: 和静 中间包 结晶器 钢水 铸坯 分类:我的大学 【导读】:转炉生产出来的钢水经过精炼炉精炼以后,需要将钢水铸造成不 同类型、不同规格的钢坯。连铸工段就是将精炼后的钢水连续铸造成钢坯的生产 工序,主要设备包括回转台、中间包,结晶器、拉矫机等。本专题将详细介绍转 炉(以及电炉)炼钢生产的工艺流程,主要工艺设备的工作原理以及控制要求等 信息。由于时间的仓促和编辑水平有限,专题中难免出现遗漏或错误的地方,欢 迎大家补充指正。 连铸的目的:将钢水铸造成钢坯。 将装有精炼好钢水的钢包运至回转台,回转台转动到浇注位置后,将钢水注入中 间包,中间包再由水口将钢水分配到各个结晶器中去。结晶器是连铸机的核心设 备之一,它使铸件成形并迅速凝固结晶。拉矫机与结晶振动装置共同作用,将结 晶器内的铸件拉出,经冷却、电

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喷粉工艺流程介绍

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喷粉工艺流程介绍 4.6

喷粉工艺流程介绍

粉末喷涂的工艺流程 发布时间:2014-12-08 用粉末喷涂设备(静电喷塑机)把粉末涂料喷涂到工件的表面,在静电作用下,粉末会均 匀的吸附于工件表面,形成粉状的涂层;粉状涂层经过高温烘烤流平固化,变成效果各异(粉 末涂料的不同种类效果)的最终涂层。 详细步骤: 1、前处理目的:除掉工件表面的油污、灰尘、锈迹,并在工件表面生成一层抗腐蚀且 能够增加喷涂涂层附着力的“磷化层”或“铬化层”。主要工艺步骤:除油、除锈、磷化(铬 化)、钝化。工件经前处理后不但表面没有油、锈、尘,而且原来银白色有光泽的表面上生 成一层均匀而粗糙的不容易生锈的灰色磷化膜(铬化膜),既能防锈又能增加喷塑层的附着力。 常见前处理有浸泡式、喷淋式、瀑布式三种,浸泡式需要多个浸泡槽;喷淋则需要在喷涂流 水线上设置一段喷淋线;瀑布式为溶液直接从高处顺着工件流下。 2、粉末喷涂目的:将粉

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连铸工艺流程介绍

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连铸工艺流程介绍 4.5

连铸工艺流程介绍

连铸工艺流程介绍 ----冶金自动化系列专题 【导读】:转炉生产出来的钢水经过精炼炉精炼以后,需要将钢水铸造成不同类型、不同规 格的钢坯。连铸工段就是将精炼后的钢水连续铸造成钢坯的生产工序,主要设备包括回转台、 中间包,结晶器、拉矫机等。本专题将详细介绍转炉(以及电炉)炼钢生产的工艺流程,主 要工艺设备的工作原理以及控制要求等信息。由于时间的仓促和编辑水平有限,专题中难免 出现遗漏或错误的地方,欢迎大家补充指正。【发表建议】 连铸的目的:将钢水铸造成钢坯。 连铸的工艺流程: 将装有精炼好钢水的钢包运至回转台,回转台转动到浇注位置后,将钢水注入中间包, 中间包再由水口将钢水分配到各个结晶器中去。结晶器是连铸机的核心设备之一,它使铸件 成形并迅速凝固结晶。拉矫机与结晶振动装置共同作用,将结晶器内的铸件拉出,经冷却、 电磁搅拌后,切割成一定长度的板坯。【查看全文】

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覆铜板工艺流程介绍

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6.0PCB工艺流程培训教材

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PCB板焊接工艺流程

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PCB板焊接工艺流程 4.3

PCB板焊接工艺流程

1 pcb板焊接工艺(通用标准) 1.pcb板焊接的工艺流程 1.1pcb板焊接工艺流程介绍 pcb板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2pcb板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.pcb板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与pcb板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在pcb板插装的工艺要求 2.2.1元器件在pcb板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读

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PCB电镀工艺流程

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PCB电镀工艺流程 4.4

PCB电镀工艺流程

pcb电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→ 二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→ 回收→2-3级纯水洗→烘干。 pcb电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分 带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化; 在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和 板件表面; 此处应使用c.p级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到 一定程度; 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证 电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力

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太阳能电池组件工艺流程详细介绍

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监理详细工作程序流程图

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监理详细工作程序流程图 4.8

监理详细工作程序流程图

1 监理工作程序流程图 流程图(一)工程建设监理部主要工作流程 成立项目监理部 编制监理规划 编制专业监理实施细则 审查分包商资质 参与或组织施工图纸会审及设计交底 施工监理准备 施工过程监理 (质量、进度、投资、安全控制、 合同管理、信息管理、组织协调) 参加单位工程竣工预验 参加单位工程竣工验收 参加调试运行工作 参加总体工程竣工验 收、竣工资料移交 工程监理工作总结 经业主(建设)单位确认 1.编制二级进度网络计划 2.审查施工组织设计、施工技术方案; 3.审查施工质保体系、质保手册; 4.审查环境保护方案; 5.审查三级进度计划; 6.审查质量检验项目划分; 7.检查劳动力、材料、机具配备; 8.审查开工报告,签署监理意见。 1.原材料、构(配)件、设备质量控制; 2.工序质量控制; 3.隐蔽工程及分项、分部工程质量验评; 4.协助建

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服装生产的制作实用工艺流程介绍

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服装生产的制作实用工艺流程介绍 4.4

服装生产的制作实用工艺流程介绍

实用标准文案 精彩文档 服装生产制作工艺流程介绍 (一)生产准备 面辅料进厂检验→技术准备→打版→试板样→封样→制定做工 艺文件→裁剪→缝制→确认首件(水洗首缸)→锁眼钉扣→整烫→成 衣检验→包装→入库出运。 (二)面料、辅料检验的目的和要求 根据发货单详细出现短码/少现象要亲自参与清点并确认大货跟 单负责大货的交货日期确定及面料进厂后要进行数量清点以及外观 和内在质量的检验,及确认符合生产要求的才能投产使用。在批量生 产前首先要进行技术准备,包括工艺单、样板的制定和样衣制作,样 衣经客户确认后方能进入下一道生产流程。面料经过裁剪、缝制制成 半成品,有些梭织物制成半成品后,根据特殊工艺要求,须进行后整 理加工,例如成衣水洗、成衣砂洗、扭皱效果加工等等,最后通过锁 眼钉扣辅助工序以及整烫工序,再经检验合格后包装入库。 根据客户确认后的单耗对面/辅料的进行核对,并将具体数据以 书面

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水泥生产工艺流程介绍(1)

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管帽加工工艺 管帽加工流程 原材料下料压制成型 热处理抛丸(喷砂)机加工(倒角) 油漆

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瓷砖生产工艺流程介绍

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宗君玲

职位:BIM实施顾问

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

PCB详细工艺流程介绍文辑: 是宗君玲根据数聚超市为大家精心整理的相关PCB详细工艺流程介绍资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。PC版访问: PCB详细工艺流程介绍
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