PI聚酰亚胺工程塑料

聚酰亚胺_TiO_2复合材料热性能研究

聚酰亚胺复合材料的热学性能研究

聚酰亚胺材料具有十分优异的耐高温性、力学性能、电学性能、疏水性能、耐溶剂性等；被认为是新世纪综合性能最好的几种材料之一；同时被广泛的应用于电子电器、航天航空；军工机械等领域；有着举足轻重的地位；本文详细的阐述了聚酰亚胺材料在电子电器领域的发展概况、制备工艺以及应用；

航空航天用聚酰亚胺复合绝缘线缆是国际上近几年发展起来的,并广泛运用于航空航天等高端领域。详细介绍了聚酰亚胺复合绝缘导线的设计和生产工艺,同时通过测试验证了该导线满足了重量轻、外径小、机械强度高、耐高低温等性能要求,可适应各种苛刻的环境。

采用红外光谱图中的725cm-1特征波数计算了均苯型聚酰亚胺绝缘漆在不同亚胺化工艺下的亚胺化率,结果表明温度是控制聚酰亚胺漆膜亚胺化率大小的关键因素,而且亚胺化程度越高,其机械性能越好,但其电气强度在300℃亚胺化温度时开始出现下降的趋势。

RTM聚酰亚胺复合材料力学性能研究

热塑性聚酰亚胺复合材料导热性能研究

研究了具有优异耐热性的聚酰亚胺胶黏剂对聚四氟乙烯微孔薄膜的粘接性能。结果表明,聚酰亚胺胶黏剂对未经表面改性的聚四氟乙烯微孔薄膜没有粘接能力。采用钠萘溶液、n_2和o_2等离子体处理后,聚四氟乙烯微孔薄膜亲水性增强,聚酰亚胺胶黏剂都可以获得不同程度的粘接能力。但不同的处理方法,同等的亲水性条件下,粘接能力有一定的差异。钠萘溶液改性处理时,只有在接触角小于90°的情况下才可以明显改善薄膜的粘接性能。在亲水性90°～120°范围内,等离子处理的粘接效果要好于钠萘处理的情况。

本文论述了采用两种二酐和二胺进行共缩聚反应来合成可溶可熔性聚酰亚胺树脂,以及用该树脂溶液来浸渍玻璃布所制造的聚酰亚胺层压板的工艺和电气物理性能

介绍了耐高温玻璃布/聚酰亚胺蜂窝的制造工艺,并对室温和260℃下其平面压缩和平面剪切性能进行了测试,结果证明研制的玻璃布/聚酰亚胺蜂窝具有较好力学性能和优良的耐热性能。

不锈钢波纹管涂敷聚酰亚胺清漆太原太行仪表厂（０３０００６）周金保１前言用不锈钢制造的波纹管因受力能产生轴向变形而被广泛用于自动化仪表和控制机构。在工程应用中，波纹管的腐蚀损坏是很严重的，尤以应力腐蚀破裂和腐蚀疲劳为主［‘］。国内主要靠增加化学抛光、钝...

以聚酰亚胺(pi)膜为基体,采用分散聚合原位沉积方法制得聚苯胺/聚酰亚胺/聚苯胺(pani/pi/pani)三层复合膜。复合膜表面pani层外观质量优异,电导率达10~0s/cm。实验结果表明:加入高浓度空间稳定剂(聚乙烯吡咯烷酮,pvp)、调整氧化剂(过硫酸铵,aps)和介质酸(盐酸)的用量可制得表面质量和电导率高的复合膜。较适宜的反应条件为稳定剂质量浓度4%,aps与苯胺(an)的物质的量比为2:4,盐酸浓度为0.5mol/l。

综述了无色透明耐高温聚酰亚胺(pi)膜材料的应用、国内外研究进展和分子结构设计方法。首先,介绍了pi膜材料在微电子及光电产业的应用,以及国内外对无色透明耐高温pi的研究现状。从分析pi有色原因及影响因素入手,阐述了目前制备无色透明pi膜材料的主要分子结构设计方法:引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非共平面结构、间位取代二胺、引入砜基等。此外,在使pi无色透明化的同时,为了不牺牲pi优良的耐热性,与适量无机纳米组分复合也是一个可行的设计手段。

利用化学合成法与选定的原料配比制出了聚酰亚胺(p1)及p1+zro2、p1+pb粉末、p1+zro2+pb粉末等复合材料。对聚酰亚胺/氧化锆+金属铅复合材料的进行了x-射线衍射分析和紫外射线分析,发现聚酰亚胺复合材料比纯聚酰亚胺更具有良好x-射线防护性能,耐热性能仍然很好。

采用真空辅助模压方法制备了高强玻璃布(sw220)/聚酰亚胺(bmp350)复合材料,对该复合材料常温和高温条件下的热、力学性能进行了研究。结果表明,常温下sw220/bmp350复合材料具有较高的弯曲和拉伸强度,200℃下复合材料的强度保持率大于65%,平均热膨胀系数约为(6～8)×10-6k-1;dma测试表明玻璃化转变温度值tg=375℃。

新型耐370_聚酰亚胺复合材料固化工艺与性能研究

热固性聚酰亚胺复合材料的制备及性能研究

英诺(上海)工程塑料有限公司向微电子行业客户推出一款牌号为"n-140"的聚酰亚胺(pi)材料。该款材料耐等离子气体辐照,综合性能优良,可满足半导体制造工序中对原材料的苛刻要求。经过改良配方后的n-140牌号聚酰亚胺具有更好的耐等离子辐射及耐高温性能;在等离子气体腐蚀下更低的分解性,对晶圆造成的污染更小;其他性能如强度、绝缘性、耐磨性亦有不错的表现。这款材料主要用在半导体前工序干法刻蚀领域及一些高端设备上的零配件;现已批量应用在国内的大型fab企业及先进的半

日前,英诺(上海)工程塑料有限公司向微电子行业客户推出一款牌号为"n-140"的聚酰亚胺(pi)材料。该款材料耐等离子气体辐照,综合性能优良,可满足半导体制造工序中对原材料的苛刻要求。经过改良配方后的n-140牌号聚酰亚胺具有更好的耐等离子辐射及耐高温性能;在等离子气体腐蚀下更低的分解性,对晶圆造成的污染更小;其它性能如强度、绝缘性、耐磨性亦有不错的表现。这

聚酰亚胺风化塑料锚杆的试验施工

价值工程在聚酰亚胺国产化的应用

自20世纪70年代开始,国内外相继开展了pmr型热固性聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究工作。截止目前,纤维增强pmr型聚酰亚胺复合材料最高使用温度可达450℃。介绍了聚酰亚胺树脂的改性方法与纤维增强pmr型聚酰亚胺复合材料成型工艺及其发展现状,并对其未来发展趋势进行了展望。