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小波去噪陶瓷墙地砖边缘检测

2025-01-25

基于小波去噪的陶瓷墙地砖边缘检测

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在陶瓷墙地砖的边缘检测过程中,图像在采集、转换和传输中不可避免的会引入噪声,产生降质而影响检测结果。介绍了一种基于小波去噪的陶瓷墙地砖边缘检测方法,对墙地砖图像采用小波去噪后再进行边缘检测,其结果较好地满足了检测要求。

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墙地砖边缘检测中的几种去噪复原方法

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在墙地砖的质量检测过程中,边缘检测是一项重要内容,而在检测过程中,图像噪声的引入不可避免。本文就这一内容讨论了在墙地砖检测过程中的四种图像去噪复原方法,并将各种去噪复原方法的边缘检测结果进行了比较。

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目前,世界各国陶瓷墙地砖的制备工艺都是传统而繁杂的,大致的工艺流程为:原料→球磨→造粒→自动压机压制→干燥→表面装饰→烧成。该方法由于自身工艺的局限性,造成自然资源占有率过高,在追求大规格砖的同时,砖的厚度不断增加,所耗用原料越来越多。同时,生产企业采用传统的生产工艺方法,产品尺寸往大规格方向发展,但却受到压机的限制。根本无法满足消费者和社会发展的需要,因此,我们努力探索新的制造方法和工艺路线,研制出一种超簿的陶瓷墙地砖的制造方法及其陶瓷墙地砖。它是采用如下技术方

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陶瓷墙地砖 墙砖包括建筑物外墙装饰贴面用砖和室内外地面装饰铺贴用砖,由于目前这类砖的发展趋向为墙地两 用,故称为墙地砖。 陶瓷墙地砖主要有彩色釉面陶瓷墙地砖、无釉陶瓷墙地砖,以及劈离砖、彩胎砖、麻面砖、渗花砖、玻 化砖等新型墙地砖。 一、彩色釉面陶瓷墙地砖 彩色釉面陶瓷墙地砖是可用于外墙面和地面的有彩色釉面的陶瓷质砖,简称彩釉砖。 1.技术要求 (1)规格尺寸。产品分正方形和长方形两种,其主要规格尺寸见表3-4。厚度一般为8mm12mm。 表3-4彩色釉面陶瓷墙地砖的主要规格(gb11947-89)单位:mm (2)表面与结构质量要求。产品按表面质量分为优等品、一等品、合格品三级,各等级的表面与结构质量应 满足表3-5的要求。砖背面的凹凸纹的高度或深度应大于0.5mm,以利于提高铺贴时黏结力。 表3-5彩色釉面陶瓷墙地砖的表面与结构质量要求(

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陶瓷墙地砖变形的配方校正 摘要:陶瓷墙地砖变形是一种严重的产品质量缺陷,变形的表现形 式多样,引起变形的工艺因素也有很多。防止和克服陶瓷墙地砖变形 可以采取多种工艺措施,但最根本和有效的方法是从配方和成型方面 入手。在成型压力确定的情况下,通过调整或改变工艺配方是克服收 缩变形的重要基础。本文以工业实践的结果对如何调整和改变工艺配 方以克服变形进行了阐述,并从理论的角度对工业实践的效果进行了 分析。 关键词:陶瓷墙地砖变形配方 陶瓷墙地砖是公共与民用建筑中广泛采用的一种装修材料。因其 价格低廉、花色品种丰富、装修效果好而广受人们的青睐。但陶瓷墙 地砖是在高温窑炉内生产的一种产品,由于高温软化和收缩常常引起 变形缺陷,严重影响陶瓷外观。因此,分析陶瓷墙地砖产生变形的原因, 并研究如何在实践中采取相应的工艺措施加以解决就是一具有重要 意义的课题。 1造成陶瓷墙地

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娄芳芳

职位:园林绿化安全员

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

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