选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
纵观嵌入式系统的发展历程,大致经历了以下四个阶段: 无操作系统阶段 嵌入式系统最初的应用是基于单片机的,大多以可编程控制器的形式出现,具有监测、伺服、设备指示等功能,通常应用于各类工业控制和飞机、等武...
目前国内外这方面的人都很稀缺。一方面,是因为这一领域入门门槛较高,不仅要懂较底层软件(例如操作系统级、驱动程序级软件),对软件专业水平要求较高(嵌入式系统对软件设计的时间和空间效率要求较高),而且必须...
所有的通讯系统和消费类电子产品用的都是嵌入式系统。所以你就能看见这个行业的需求有多大,前景有多远了。如果你有很好的全局思维观和很强的逻辑思维能力,会将复杂问题进行合理的分类和分层的话,就适合做系统架构...
计算机三级嵌入式系统开发技术考点总结
嵌入式系统硬件组成概述 嵌入式最小硬件系统 :嵌入式处理器运 行必备条件的硬件电路与嵌入式处理器 共同构成了嵌入式最小硬件系统。 嵌入式最小硬件系统组成 :嵌入式处理 器、时钟电路、电源电路、复位电路、 存储器、调试测试接口 电源电路 :嵌入式系统常用的电源模块 式交流变直流( AC-DC)模块、直流到直 流(DC-DC)模块以及低压差稳压器 (LDO)。 稳压器包括普通稳压器和低压差稳压器 LDO。 78XX 系列属于普通稳压器, LM2576/2596 为 开 关 稳 压 芯 片 , CCAT6219/AS2815/1117/2908等属于低 压差稳压器。稳压器最大的特点是低噪 声、低成本、纹波小、精度高、电路简 单。 时钟电路 :几乎所有的嵌入式处理器本 质上均为同步时序电路,需要时钟信号 才能按照节拍正常工作。 复位电路 :嵌入式处理器都有一个系统 复位引脚为 nRESET或 RE
计算机工程专业方向嵌入式系统实践教学的探讨
针对计算机工程专业方向的培养目标以及嵌入式系统课程的特点,结合近年来的教学经验,从课堂教学、课内实验、课程设计、综合性课程设计和学生科技竞赛5个方面进行了嵌入式系统实践教学的探讨。
工业电脑(Industrial PC,简称IPC)主要是指用在是专供工业界使用的个人电脑,可作为工业控制器使用。
计算机在最近的几十年中,极大地改变了我们的生活。在工业中,计算机也得到了相应的应用,这就是工业计算机。所谓工业计算机,简单的来说,就是把计算机应用在工业中,也正是因为应用在了工业中,工业计算机和普通的计算机有了不同的特点。
工业计算机的用途不同,它主要用于工业控制、测试等方面。一个工业计算机的典型应用是通过标准的串行口(RS232/485等串口)获得外部的数据,通过计算机内部的微处理器的计算,最后通过显示屏或者通过串行口输出,这样,在工业计算机上,我们就实现了一个计算的过程。很明显,这和普通的计算机的娱乐、办公、编程方面的应用是完全不同的。
工业计算机的组成部件不同。工业计算机工作的场合不同,也必然导致了其构成的部件和通用计算机不同。比如说工业计算机可以没有显示屏,可以拥有多个串行口,其CPU是专用的工业控制的CPU,所用的系统板面积很小。以上的所有这些特点都反映了普通计算机和工业计算机组成上的差别。由于工业控制的恶劣环境,所以经常需要特种的部件来构成工业控制用的计算机。比如,在一些情况下需要比较宽的工作温度,不少工业计算机能够在零下20度到80度的温度范围内工作;另外一些情况下需要稳定性更好的器件,比如说抗强干扰的器件。这些特点都是和工业计算机的用途密切相关的。也正是因为功能五花八门,不同的工业计算机也有不一样的接口,由此通用性较普通计算机差。
高性能工业计算机,一般采用工业级主板,工业级内存,工业级硬盘
目前工业级固态硬盘Goldendisk综合性价比较高,台资企业,国产
价格。
工业计算机的软件系统和普通计算机不同。工业计算机的软件系统比较单一,主要实现某个特定的功能,而且由于工业计算机通常采用速度不是非常快的处理器,使得程序的编写要求比较高。工业计算机通常采用仿真环境来开发程序,并采用脱机运行的方式。而普通计算机拥有大量的通用的应用程序,处理器的运行速度非常快,软件的开发系统也完全在机器上面,无需其他环境的支持。
事物都有两方面,工业计算机还是和普通计算机有更多相似的特点。比如它们虽然使用的CPU不同,但是这些CPU还是相同的产品系列,具有相同的内部结构;两种计算机的总线结构基本相同,不少工业计算机是通用计算机的简化版本;并且不少工业计算机拥有和普通计算机相同或者相兼容的接口。
下面我们以一个数据采集系统为例子来说明如何研发一个工业计算机的实际过程。首先我们调查我们所需要开发的目标,通过这个目标,我们选择一个工业计算机的典型结构,选择工控使用的CPU、外围电路等。然后选择仿真器、调试器,在PC机上开发出主要的控制程序。在程序的开发过程中,需要设计采集信号的程序、分析信号的程序、存储的程序等。最终我们把编制完成的程序刻录入工业计算机上的ROM中,然后去掉外围的仿真器和调试工具,这样一个完整的工业计算机就可以投入使用了。
第1章 嵌入式系统简介
1.1 嵌入式系统的含义
1.2 对比嵌入式系统与通用计算系统
1.3 嵌入式系统的发展历程
1.4 嵌入式系统的分类
1.4.1 基于时代的分类
1.4.2 基于复杂度和性能的分类
1.5 嵌入式系统的主要应用领域
1.6 嵌入式系统的用途
1.6.1 数据采集、数据存储与数据显示
1.6.2 数据通信
1.6.3 数据(信号)处理
1.6.4 监测
1.6.5 控制
1.6.6 专用用户界面
1.7 adidas公司推出的智能跑鞋嵌入式技术与生活方式的创新结合
1.8 本章小结
1.9 重要术语
1.10 课后习题
1.11 复习题
第2章 典型的嵌入式系统
2.1 嵌入式系统的内核
2.1.1 通用处理器与专用处理器
2.1.2 专用集成电路
2.1.3 可编程逻辑器件
2.1.4 商用现货
2.2 存储器
2.2.1 程序存储器
2.2.2 读-写存储器/随机存取存储器
2.2.3 基于接口类型的存储器分类
2.2.4 存储器映射
2.2.5 嵌入式系统中的存储器选型
2.3 传感器与激励器
2.3.1 传感器
2.3.2 激励器
2.3.3 i/o子系统
2.4 通信接口
2.4.1 板上通信接口
2.4.2 外部通信接口
2.5 嵌入式固件
2.6 系统其他元件
2.6.1 复位电路
2.6.2 欠压保护电路
2.6.3 振荡器
2.6.4 实时时钟
2.6.5 看门狗定时器
2.7 pcb与无源元件
2.8 本章小结
2.9 重要术语
2.10 课后习题
2.11 复习题
2.12 实验练习题
第3章 嵌入式系统的特征与质量属性
3.1 嵌入式系统的特征
3.1.1 面向特定应用和特定领域
3.1.2 反馈与实时性
3.1.3 能够在恶劣环境中工作
3.1.4 分布式
3.1.5 尺寸小、重量轻
3.1.6 低功耗、节能
3.2 嵌入式系统的质量属性
3.2.1 工作模式下的质量属性
3.2.2 非工作模式下的质量属性
3.3 本章小结
3.4 重要术语
3.5 课后习题
3.6 复习题
第4章 嵌入式系统面向特定应用与特定领域
4.1 洗衣机 面向特定应用的嵌入式系统
4.2 汽车 面向特定领域的嵌入式系统
4.2.1 汽车嵌入式系统工作的内部情况
4.2.2 汽车通信总线
4.2.3 汽车嵌入式市场上的主流厂商
4.3 本章小结
4.4 重要术语
4.5 课后习题
4.6 复习题
第5章 使用8位微控制器8051设计嵌入式系统
5.1 控制器选型时需要考虑的因素
5.1.1 功能集合
5.1.2 运行速度
5.1.3 代码存储空间
5.1.4 数据存储空间
5.1.5 开发环境支持
5.1.6 可用性
5.1.7 功耗
5.1.8 成本
5.2 选用8051微控制器的原因
5.3 基于8051的设计
5.3.1 8051的基本架构
5.3.2 存储器结构
5.3.3 寄存器
5.3.4 振荡器
5.3.5 端口
5.3.6 中断
5.3.7 8051中断系统
5.3.8 定时器
5.3.9 串口
5.3.10 复位电路
5.3.11 省电节能模式
5.4 8052微控制器
5.5 8051/52的衍生产品
5.5.1 atmel公司的at89c51rd2/ed2
5.5.2 maxim公司的ds80c320/ds80c323
5.6 本章小结
5.7 重要术语
5.8 课后习题
5.9 复习题
5.10 实验练习题
第6章 基于8051微控制器的编程
6.1 8051支持的各种寻址模式
6.1.1 直接寻址
6.1.2 间接寻址
6.1.3 寄存器寻址
6.1.4 立即寻址
6.1.5 索引寻址
6.2 8051指令集
6.2.1 数据传输指令
6.2.2 算术运算指令
6.2.3 逻辑指令
6.2.4 布尔运算指令
6.2.5 程序控制转移指令
6.3 本章小结
6.4 重要术语
6.5 课后习题
6.6 复习题
6.7 实验练习题
第7章 软硬件协同设计与程序建模
7.1 软硬件协同设计的基本概念
7.2 嵌入式设计的计算模型
7.2.1 数据流程图模型
7.2.2 控制数据流程图
7.2.3 状态机模型
7.2.4 顺序程序模型
7.2.5 并发处理模型/通信处理模型
7.2.6 面向对象模型
7.3 统一建模语言简介
7.3.1 uml构建块
7.3.2 uml工具
7.4 软硬件权衡
7.5 本章小结
7.6 重要术语
7.7 课后习题
7.8 复习题
7.9 实验练习题
第2部分 嵌入式产品的设计与开发
第8章 嵌入式硬件设计与开发
8.1 模拟电子元件
8.2 数字电子元件
8.2.1 集电极开路与三态输出
8.2.2 逻辑门
8.2.3 缓冲器
8.2.4 锁存器
8.2.5 译码器
8.2.6 编码器
8.2.7 多路复用器
8.2.8 多路输出选择器
8.2.9 组合电路
8.2.10 时序电路
8.3 vlsi与集成电路设计
8.4 电子设计自动化工具
8.5 orcad eda工具的用法
8.6 使用orcad的capture cis 工具实现电路图设计
8.6.1 电路图绘制窗口
8.6.2 电路图绘图工具
8.6.3 电路图绘制明细
8.6.4 创建元件编号
8.6.5 设计规则检查
8.6.6 创建材料清单
8.6.7 创建网表
8.7 pcb布局布线设计
8.7.1 布局布线构建块
8.7.2 使用orcad布局布线工具完成布局布线设计
8.7.3 pcb布局布线准则
8.8 印刷电路板制造
8.8.1 各种类型的pcb
8.8.2 pcb制造方法
8.8.3 pcb设计完成后,电路板外形及其调试测试
8.9 本章小结
8.10 重要术语
8.11 课后习题
8.12 复习题
8.13 实验练习题
第9章 嵌入式固件设计与开发
9.1 嵌入式固件设计方法
9.1.1 基于超循环的方法
9.1.2 基于嵌入式操作系统的方法
9.2 嵌入式固件开发语言
9.2.1 基于汇编语言的开发
9.2.2 基于高级语言的开发
9.2.3 汇编语言与高级语言混合编程
9.3 嵌入式c编程
9.3.1 对比c语言与嵌入式c语言
9.3.2 对比编译器与交叉编译器
9.3.3 在嵌入式c编程中使用c语言
9.4 本章小结
9.5 重要术语
9.6 课后习题
9.7 复习题
9.8 实验练习题
第10章 基于实时操作系统的嵌入式系统设计
10.1 操作系统基础知识
10.2 操作系统分类
10.2.1 通用操作系统
10.2.2 实时操作系统
10.3 任务、进程与线程
10.3.1 进程
10.3.2 线程
10.4 多处理与多任务
10.5 任务调度
10.5.1 非抢占式调度
10.5.2 抢占式调度
10.6 结合使用线程、进程与调度
10.7 任务通信
10.7.1 存储器共享
10.7.2 消息传递
10.7.3 远程过程调用与套接字
10.8 任务同步
10.8.1 任务通信/同步问题
10.8.2 任务同步技术
10.9 设备驱动程序
10.10 选择rtos的方法
10.10.1 功能性需求
10.10.2 非功能性需求
10.11 本章小结
10.12 重要术语
10.13 课后习题
10.14 复习题
10.15 实验练习题
第11章 基于vxworks与microc/os-iirtos的嵌入式系统设计简介
11.1 vxworks
11.1.1 任务创建与管理
11.1.2 任务调度
11.1.3 内核服务
11.1.4 任务间通信
11.1.5 任务同步与互斥
11.1.6 中断处理
11.1.7 监控任务执行的看门狗
11.1.8 定时与定时基准
11.1.9 vxworks开发环境
11.2 microc/os-ii
11.2.1 任务创建与管理
11.2.2 内核函数与初始化
11.2.3 任务调度
11.2.4 任务间通信
11.2.5 互斥与任务同步
11.2.6 定时与定时基准
11.2.7 存储器管理
11.2.8 中断处理
11.2.9 microc/os-ii开发环境
11.3 本章小结
11.4 重要术语
11.5 课后习题
11.6 复习题
11.7 实验练习题
第12章 嵌入式硬件与固件的集成与测试
12.1 硬件与固件的集成
12.1.1 离线编程
12.1.2 在系统编程
12.1.3 在应用编程
12.1.4 使用厂家编程芯片
12.1.5 对基于操作系统的器件实现固件加载
12.2 电路板加电
12.3 本章小结
12.4 重要术语
12.5 复习题
第13章 嵌入式系统开发环境
13.1 集成开发环境
13.1.1 基于8051的keil&muvision3
13.1.2 嵌入式系统开发ide概述
13.2 交叉编译过程中生成的各种文件
13.2.1 列表文件(.lst)
13.2.2 预处理器输出文件
13.2.3 目标文件(.obj)
13.2.4 map文件(.map)
13.2.5 hex文件(.hex)
13.3 反汇编器与反编译器
13.4 模拟器、仿真器与调试
13.4.1 模拟器
13.4.2 仿真器与调试器
13.5 目标硬件调试
13.5.1 放大镜
13.5.2 万用表
13.5.3 数字cro
13.5.4 逻辑分析仪
13.5.5 函数生成器
13.6 边界扫描
13.7 本章小结
13.8 重要术语
13.9 课后习题
13.10 复习题
13.11 实验练习题
第14章 产品外壳设计与开发
14.1 产品外壳设计工具
14.2 产品外壳开发技术
14.2.1 外壳手工设计
14.2.2 快速原型开发
14.2.3 加工与制模
14.2.4 金属薄板
14.2.5 商用现货外壳
14.3 本章小结
14.4 重要术语
14.5 课后习题
14.6 复习题
第15章 嵌入式产品开发生命周期
15.1 edlc的含义
15.2 edlc的作用
15.3 edlc的目标
15.3.1 保障产品质量
15.3.2 通过管理降低风险并预防缺陷
15.3.3 提高生产效率
15.4 edlc的各个阶段
15.4.1 需求
15.4.2 概念成型
15.4.3 分析
15.4.4 设计
15.4.5 开发与测试
15.4.6 部署
15.4.7 支持
15.4.8 升级
15.4.9 退市
15.5 edlc方法(edlc建模)
15.5.1 线性/瀑布模型
15.5.2 迭代/增量模型(也称为喷泉模型)
15.5.3 原型/演化模型
15.5.4 螺旋模型
15.6 本章小结
15.7 重要术语
15.8 课后习题
15.9 复习题
第16章 嵌入式产业发展趋势
16.1 嵌入式系统处理器发展趋势
16.1.1 片上系统
16.1.2 多核处理器/片上多处理器
16.1.3 可重构处理器
16.2 嵌入式操作系统发展趋势
16.3 开发语言发展趋势
16.3.1 基于java的嵌入式开发
16.3.2 基于.net cf的嵌入式开发
16.4 开放式标准、框架与联盟
16.4.1 开放式移动联盟
16.4.2 开放式手机联盟
16.4.3 android
16.4.4 openmoko
16.5 瓶颈
16.5.1 存储器性能
16.5.2 缺少标准或标准执行力度不够
16.5.3 缺少专业的人力资源
附录a pic系列微控制器、avr系列微控制器、arm处理器简介
附录b 设计案例研究
参考文献
1、展会名称:印度国际建材及建筑技术展(ACETECH)
2、展览时间和地点:2013年10月17-20日(孟买 BOMBAY EXHIBITION CENTRE)
2013年12月5-8日 (新德里Pragati Maidan )
3、展出内容:
厨房、卫浴洁具产品及设施:厨房用具及配件、厨房家具、烧烤用具、抽油烟机、水槽、厨房作业系统等;浴室家具、橱柜及配件、加热及通风设备、卫生洁具、淋浴桑拿及水疗设施、瓷砖(地铺或墙面)、水龙头、水处理等;
陶瓷、石材及机械:花岗岩、大理石、板岩、瓷砖及地砖、石材机械、陶瓷机械、切割及抛光机器、研磨剂及配件、金刚石工具、玻化瓷砖及瓷化瓦、天然石材等;
电子电线及照明:家用照明、商用照明、路面照明、LED、筒灯射灯、纤维光学、自动化和控制系统;电子元件、电表、变压器、工业控制及自动化系统、民用控制及自动化系统、开关、发电机、电线及其配件等;
门窗及装饰五金:五金、重型货架、挂钩及悬挂装置、壁架、栏杆、扶手、家具五金配件等;自动门、铝制门窗、通风设备、旋转门、木门窗、内部间隔、防爆门、PVC门窗、百叶窗、门窗配件、锁具及其配件;硅胶/密封/隔音/绝缘材料等;
板材系列:木材及其产品、木工工具、模具技术、夹板、胶合板、层板、木地板、机械设备等;
屋面、覆盖层及外墙技术:屋面系统、假天花板、雨棚、塑铝板、建筑钢板、玻璃装配、屋瓦、飞机棚、棚架、工业屋面解决方案、覆盖层、天窗、太阳能技术、烟囱等;
涂料及面料:油漆涂料、打磨技术、化工处理、喷漆、建筑涂层处理及服务、防水技术等;
管道设施及配件:喷嘴、自动感应水处理设备、净水系统、过滤设备、污水处理系统、循环用水系统、排水系统、抽水机、压力泵、多级泵、液压系统、自动洒水装置、饮水器、管道系统/解决方案、PVC管、CPVC管、铜管、锌铁管、生铁管、花洒软管等;
玻璃技术:伏法玻璃、平板玻璃、磨砂玻璃、防火玻璃、刻花玻璃、光电玻璃、防阳光玻璃、嵌丝玻璃、中空玻璃、隔音玻璃、镜、彩色玻璃、香水/化妆品玻璃、汽车玻璃、喷砂玻璃、钢化玻璃、玻璃涂料、玻璃机械及设备等;
防火及安保技术:防火设施、监控、门禁、警报器、集成系统、IP及网络系统、周边防护系统、生物辨识系统、警报接收中心、保密通信、超市防盗、保险库、可视警告系统、自动灭火装置、探测器、灭火器、监视装置、工业安全服装;
家具:户外家具、儿童家具、民用家具、配件、古典家具、软体家具、家居装饰及布艺等。