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《建筑工程英语》是清华大学出版社于2021年出版的书籍。
全书10个单元,涵盖盖生态建筑、建筑材料、测绘与设计、建筑构造要素、建筑施工、房屋设备系统、基础公共建筑等领域,特别设置求职应聘章节,为学习者顺利对接专业岗位提供英语语言支持。内容深入浅出,能帮助学习者在学习建筑行业英语的同时从专业的角度构建基础知识框架。 适用对象:高职院校、应用型本科院校相关专业学生及相关行业从业人员。
目录
Unit 1 Bioarchitecture 2
Unit 2 Traditional Building Materials 16
Unit 3 Modern Building Materials 26
Unit 4 Measuring and Design Instruments 40
Unit 5 Building Elements 52
Unit 6 On the Building Site 66
Unit 7 House Systems 78
Unit 8 Urbanisation 94
Unit 9 Public Works 110
Unit 10 Applying for a Job 122 2100433B
清华大学出版社的工程制图习题集是没有标准答案的,您要想要答案只能去问老师要,或者找同学要老师的课件。清华大学出版社工程制图习题集答案
没什么实用性,都是一些常规做法,工人都知道怎么做的,不买也罢。
练习二 一 (一) 1. 奇怪;可疑 2. 形容乱七八糟;杂乱不堪;声名狼藉 3. 形容风吹叶子的声音 4. 糊涂无知;不明事理。 5.腿脚不灵便,走路缓慢摇摆的样子 6. 形容事物很风行,像风吹倒草...
《中国桥梁》由同济大学出版社城市与建筑出版社联合出版
《中国桥梁》一书是以同济大学名誉校长李国豪教授任主任委员,同济大学范立础教授、铁道部科学研究院程庆国总工程师为副主任委员,有二十几个省市的三十余名专家、学者任委员,并有十几名著名的桥梁专家、教授参加编写的一部大型的、有一定技术内容、
控制工程基础第三版课后习题答案清华大学出版社 (2)
控制工程基础第三版课后习题答案清华大学出版社 (2)
《建筑工程英语(第2版)》采用“基础模块 不同专业模块”的编写方式,全书分两大部分,其中主体部分共包括基础、结构工程、岩土工程、道桥工程、水工与海洋工程、市政工程和环境工程七个模块,基本涵盖了土木建筑类的所有专业内容,同时每个模块中又按不同的Unit编写。第一、第三、第五、第七章的Unit只含课文;第二、第四、第六章每个Unit包括课文和阅读材料两个部分,Text的文章为体现专业英语特征的非科普性文章,阅读材料选材则注重趣味性和科普性。每篇文章均以侧表的形式给出了相应的专业词汇注解,其中Text文章后面还对文中的疑难句进行了分析注释,并附有与课文内容相关的适量习题以巩固对课文的学习。
国家能源局关于印发《2021年能源监管工作要点》的通知
国能发监管〔2021〕2号
各司,各派出机构,各直属事业单位:
《2021年能源监管工作要点》已经2020年第71次局党组会审议通过,现予以印发,请结合工作实际,认真组织落实。
国家能源局
2021年1月18日。
来源:内容来自芯榜,谢谢。
半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价,预期硅晶圆将缺货的2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断,五大供货商全球市占率达到了92%,其中信越半导体市占率27%,胜高科技(SUMCO)市占率26%,环球晶市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。
由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识,受惠于21018年硅片涨价,12寸硅晶圆现货价最高已看到100美元价位。
随着晶圆厂旺季来临,硅片市场进入旺季。硅片价格续涨成定局。
日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销(allocation)方式。
意思看客户供应,去年就传出日本硅片企业差别化销售硅片,对中国武汉新芯等的销售的价格高出5% +。
SUMCO表示,短期来看,半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变,所有尺寸硅晶圆的需求强劲,市场配销状况持续,也因为供不应求,所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。
SUMCO也针对中长期市况提出看法,在12吋硅晶圆部份,继去年全年价格大涨20%后,今年价格亦将再度调涨20%,亦即今年第四季价格会比前年第四季高出约40%,而且2019年硅晶圆价格续涨已成定局, 2020年市场可能仍供不应求。
所以,当前晶圆厂关心的重点已经不是价格多少,而是能否确保取得所需的硅晶圆数量,部份客户已开始就2021年的供给量进行协商,有意签下长约。
SUMCO也指出,8吋硅晶圆的供给量成长有限,且在生产设备不易取得情况下,业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能,预期8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,所以,半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋。 至于6吋硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨,但中长期前景较不明朗。
这些对于正在扩产的中国晶圆厂无疑都是噩耗,产能本就紧张,上游硅晶圆厂又卡脖子,捏紧的中国晶圆厂命脉。
中国在上游硅片市场可以说毫无作为,虽说新晟近期有些硅片打入上华供应链,但是前景依旧暗淡,市场不容乐观。
中国半导体苦硅片久矣,这样下去,中国晶圆厂的的最终结局,一定是悲惨的
▲图为中国大陆晶圆厂分布情况
国际上很多发达国家希望中国继续处于金字塔的底端,继续处于生态链的底端,中国只能继续生产低附加值的产品,出口低端商品,但却要接受西方的垃圾出口、高科技封锁。
有失必有得,中国无数技术创新和技术进步,都是因为西方国家封锁而取得了重大进步,如果我们不在芯片技术领域取得重大进步,摆脱对美国的依赖,我们仍然将受制于人,因此,我们无论如何都要在这些领域崛起。
特朗普对中国高科技的封锁,中兴之痛已然搅动了中国芯片的敏感神经;此时此刻,中国晶圆厂又被卡脖子,中国半导体已然还有很长的路要走。