(更高效率地传导分散主板区域的热源，如CPU区域热源平均 分散至整张主板)

(「技嘉第三代超耐久主机板」系列支持原生DDR3内存至 2200+ MHz、DDR2内存至 1366+ MHz，即使执行较严苛的程序系统如高画质影片或3D游戏…等等，可以让使用者轻易地在低电压时超频至高频率，较低功耗而高频率高效能的内存也都能很稳定的运作，透过软硬件的协调设计，让内存模块效能发挥到极致。)

(在主板超薄的电路板电源层里加入2盎司纯铜可以增加电流传输并减少阻抗，电源交换效率提升且减少电源耗损，也能降低废热产生，使电路板温度更低。)

4.2倍低阻抗值(2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值，有效性的测量电流通过的阻抗量，愈少的电流抗阻值，就愈少的电源损耗。「技嘉第三代超耐久主板」技术能降低50%的PCB电源损耗，相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号质量，进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。)

5.超低电磁干扰(一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量的关键。藉由技嘉强大的工程团队及第三代超耐久主板 - 2盎司纯铜接地层设计，可透过有效的接地平面，提升讯号完整性和降低电磁干扰量.)

6.绝佳静电保护设计(在主机板电路板的接地层里采用2盎司纯铜设计，可提高10%可靠性的静电放电(ESD)保护。2盎司纯铜设计可以承受更多的ESD脉冲，对保护主机板组件及防止漏电是相当重要。)

电阻R=ρL/S ,如果电流通过的横截面积大时,R值就小,产生的热就小,同时单位时间内通过横截面的电流就多,效能越高

2备铜的核心概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。它能提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导，并让超频后的系统更加稳定。其中1盎司=28.35克

都有谁还在用2倍铜技术?

2008年，技嘉率先在全线主板产品中陆续导入2倍铜技术，并结合之前的一系列技术，由此引申出"超耐久3代主机板"。目前，技嘉旗下产品型号中带"U"的产品均属于超耐久3代主机板，这些产品统统引用了2倍铜技术，此外，全日系固态电容、铁素体电感、超低阻抗晶体管也是超耐久3代主机板的标志性技术。

与2006年的全固态电容风潮相同，技嘉本次推出的超耐久3代技术中的2倍铜，纷纷被业界其它品牌厂商采用，逐渐形成一股2倍铜潮流，它们分别是:

华硕Stack Cool 3+采用更多的PCB层数和2倍铜的结合，双管齐下

华硕:华硕目前在主板上宣导Xtreme Design，其中的Stack Cool 3、Stack Cool 3+技术均导入2盎司铜箔PCB，结合更多的PCB层数，力求在主板温度控制上做到极致。

昂达倍稳固主板引入2盎司纯铜PCB，此外还有有双BIOS技术及全固态电容

昂达:不久昂达宣布加入2倍铜阵营，并且正式推出了"倍稳固"系列主板。与超耐久3非常类似，昂达的"倍稳固"出了引入2倍铜技术外，还导入全固态电容、双BIOS等技术，目前昂达的"倍稳固"主板已经陆续上市，详情请关注我们的后续报道。

最新的零度悍马系列主板宣称已采用2倍铜PCB

捷波:悍马系列主机板一直以来受到广大普通DIY玩家的欢迎，在最近推出的HZ01、HZ01-GT产品上，悍马也导入了2倍铜技术，捷波负责人戏称，技嘉大力推广2倍铜，捷波正好也搭个顺风车。

威刚内存导入2倍铜技术

威刚:不错，2倍铜风潮目前已经不仅仅是蔓延在主板行业，连内存产业也受到了影响。威刚作为台系内存模组巨头，其"红色威龙"系列产品在玩家心中拥有良好的口碑，在2倍铜风潮的趋势下，威刚首先在内存产品中导入这项技术，相信未来可能还有更多的内存模组厂商加入到2倍铜的阵营中来。