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◆ 封装 XFP
◆单一供电+3.3V
◆工作温度0°C-70°C(商业级) -40℃-85℃(工业级)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1规范产品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS标准的产品
◆单纤双向的(BIDI)光模块
◆单根光纤双向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分复用器
◆单电源+3.3V/+5V 供电
◆LVPECL/PECL数据接口;
◆工作温度-40℃~+85℃ (工业级)0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1,达到IEC60825-1要求
◆可供应符合RoHS规范要求的产品
正规牌号里面没有XFP81R这个牌号,模具钢材市场竞争激烈,很多商家没有实力参与市场博弈与竞争,或是不想低价出售自己的传统材料,于是就采用将通用牌号改成只有自己能识别的厂内代号,这样整个市场就剩下他自...
SFP+接口用于长距离传输(80km)万兆传输时是否因为存在散热问题稳定性不如XFP接口啊?请解释一下。
SFP+是小光模块,XFP比SFP大,但从器件的制造工艺上来讲,体积大的实现的功能和性能都能做的更好,散热问题其实设备的能力与光模块的关系不大,应该是制造工艺的问题,导致SFP在大速率和长距离的传输上...
10Gbit/s XFP光模块的设计
文章介绍了应用于光网络系统的10Gbit/s XFP(小型化可热插拔)光模块的基本原理以及光收发模块的设计,采用了CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和发射驱动集成的主芯片GN2010EA,与传统设计相比不仅降低了设计成本,而且降低了设计的复杂度。测试结果表明,该模块在宽的温度范围内能保持稳定的光功率和消光比,并且指标满足ITU-T标准的要求,符合10Gbit/s光模块设计要求。
10Gbps单模BIDI12701330光模块产品介绍
飞速光纤 (Feisu.com) | 中国光纤通信解决方案首选 Features Operating data rate up to 10.3Gbps Two types: A: 1270nm DFB Transmitter/ 1330nm Receiver B: 1330nm DFB Transmitter/ 1270nm Receiver Power budget 21dB at least Single 3.3V Power supply and TTL Logic Interface LC Connector Interface Hot Pluggable Power Dissipation < 1.5W Operating case temperature Standard : 0°Cto +70 °C Compliant with SFP+ MSA Specification
◆单纤双向的(BIDI)光模块
◆单根光纤双向工作SFP ◆集成1550/1490nm或1550/1310波分复用器◆单电源 3.3V/ 5V 供电◆LVPECL/PECL数据接口;◆工作温度-40℃~ 85℃ (工业级)0℃~ 70℃◆符合GR-468-CORE 要求◆符合Laser Class 1,达到IEC60825-1要求◆可供应符合RoHS规范要求的产品
SFP 光模块优点: 1、SFP 具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同); 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接; 3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。 SFP 和SFP的区别: 1、SFP 和SFP 外观尺寸相同; 2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ; SFP 和XFP 的区别: 1、 SFP 和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通; 2、 SFP 比XFP 外观尺寸更小; 3、 因为体积更小SFP 将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上; 4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议; 5、SFP 遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432; 6、SFP 是更主流的设计。 3、 SFP 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);
2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;
3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
4、是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通
5、 SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
6、将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;