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建设工程知识

BIDI XFP特点

2018/06/19132 作者：佚名
导读： ◆ 封装 XFP◆单一供电+3.3V◆工作温度0°C-70°C（商业级） -40℃-85℃（工业级）◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求◆符合RoHS标准的产品

◆ 封装 XFP

◆单一供电+3.3V

◆工作温度0°C-70°C（商业级） -40℃-85℃（工业级）

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS标准的产品

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