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COB LED内容简介

COB LED内容简介

COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。

COB LED造价信息

市场价
信息价
询价

照明灯

规格型号：
LED
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
飞利浦
材料税率：
13%
供应商：
蚌埠市佳成自动化科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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照明灯

规格型号：
LED CGM1-6 40W
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆宇轩机电设备有限公司
报价时间：
2022-12-06

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异型透光灯

规格型号：
LED4.5W,RGB,标准DMX512控制,DC5V,IP65
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
江苏明朗
材料税率：
13%
供应商：
江苏明朗照明科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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低压灯带

规格型号：
灯带功率:14.4W LED灯 PDD5050T-60
价格行情：
材料单位：
m
材料品牌：
品上
材料税率：
13%
供应商：
中山品上照明有限公司成都办事处
报价时间：
2022-12-06

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非机动灯

规格型号：
FJ300-3-BR.BY.BG Ф300,LED光源,单灯功率<25W
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广东京安交通科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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P1.6COB包封LED屏

规格型号：
点阵间距≤1.6 COB技术
需求量：
1m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2019-05-10

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黑色COB射灯

规格型号：
COB18W
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
奔豪
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-02-24

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LED(COB)面光灯

规格型号：
1.电压：AC110-240V/50-60Hz 2.功率：150W 3.灯泡型号：COB 4.灯泡规格：一颗100W UV 5.控制模式：自走，声控，主从，DMX512 6.DMX通道：1/2通道
需求量：
30套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2017-08-09

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LED多媒体内容

规格型号：
LED多媒体内容制作
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-07-07

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LED明装COB筒灯

规格型号：
型号:NLED18XQ10
需求量：
18套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-04-02

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COB LED工艺过程

COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

COB LED焊接方法

(1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦，使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 (3)金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07~0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

COB LED内容简介常见问题

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招贴设计的内容简介

本书从招贴的起源、发展到现代招贴设计的运用，阐述了招贴的分类、功能及设计形式等基本知识。全书以图文并茂的形式讲述了如何将理论知识运用到实际的招贴设计中。全文内容基础，表述深度恰当，以简单的理论知识引领...

COB LED封装流程

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶。 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。 第五步:粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步:bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊接。 第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板，将不合格的板子重新返修。 第九步:点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步:固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步:后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

COB LED内容简介文献

《摄影测量学》内容简介

《摄影测量学》内容简介

《摄影测量学》内容简介

格式：pdf

大小：94KB

页数： 1页

<正>本书主编王双亭,河南理工大学教授,毕业于解放军测绘学院航空摄影测量专业,主要从事数字摄影测量和遥感信息提取方面的教学与研究工作。本书系统地介绍了摄影测量的基本原理、技术和最新成果。全书共分为六章:第一章介绍摄影测量的基本概念、发展过程及所面临的问题;第二章介绍了摄影像片的获取原理与技术;第三章介绍了中心

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《地下工程测量》内容简介

《地下工程测量》内容简介

《地下工程测量》内容简介

格式：pdf

大小：94KB

页数： 1页

本书结合作者多年教学、科研经验及工程实践，较系统地介绍了地下工程测量的基本理论和基本方法，从理论和实践两个角度帮助读者提高分析和解决地下工程领域测绘的能力。本修订版在传统测量技术的基础上，新增测绘新技术元素，操作适用性更强，新的地铁工程测量一章更具有针对性。全书内容丰富，具有一定的深度和广度，充分反映了地下工程测量最新技术及其应用。

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COB LED射灯定义

COB LED射灯就是用COB LED光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。

COB LED射灯选购技巧

1、LED亮度(MCD)不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。 2、抗静电能力抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。 3、波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。 4、漏电电流 LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。 5、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。 6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、晶片 LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美(CREE)。 8、晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。 9、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可靠性设计方面包含:电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、国家标准。

COB LED射灯部件构成

LED射灯主要由外壳，灯珠，铝基版，驱动构成，具体如下: LED射灯外壳:烤漆，电镀两种外壳整套包括灯盖，灯杯，底座，铝基板，透镜，螺丝适用于MR16，GU10 莲花状，美观，大方散热性能好 LED射灯灯珠:六脚RGB，射灯专用，红光:40lm 绿光:60lm 蓝光:15lm 均采用350 mA 电流 LED射灯驱动:全球通用输入电压(85-265V) 恒流输出，保证大功率LED使用的安全性功率因素高，大于0.98以上隔离电源.

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