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EE1068电路板保护灌封胶

EE1068电路板保护灌封胶主要由环氧树脂组成,具有低黏度,通用灌封,阻燃的特点。

EE1068电路板保护灌封胶概述

英文名 Potting adhesive EEl068 for.protection of printed board

质最标准

黏度/mPa·s 1800 硬度(肖氏D) 88

固化条件 48h@RT,3h@60℃

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EE1068电路板保护灌封胶造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

灌封胶

  • 品种:灌封胶;
  • kg
  • 可慧
  • 13%
  • 可慧(上海)新材料科技有限公司
  • 2022-12-06
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灌封胶

  • 品种:灌封胶 型号:K-9761 编码:14132825
  • 卡夫特
  • 13%
  • 北京鑫方盛电子商务有限公司
  • 2022-12-06
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灌封胶

  • H-67/10000(mPas)
  • kg
  • 13%
  • 东莞市厚街发业电子材料经营部
  • 2022-12-06
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灌封胶

  • 15kg/组
  • kg
  • 凯龙
  • 13%
  • 深圳市凯龙建筑加固技术有限公司
  • 2022-12-06
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电子仪器仪表线路板灌封胶

  • 品种:灌封胶;型号:DM-620;容量:40kg/组
  • kg
  • 德美
  • 13%
  • 德美建筑材料(太原)工程有限公司
  • 2022-12-06
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板胶

  • kg
  • 惠州市博罗县2021年4季度信息价
  • 建筑工程
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板胶

  • kg
  • 惠州市博罗县2020年1季度信息价
  • 建筑工程
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板胶

  • kg
  • 惠州市博罗县2019年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

板胶

  • kg
  • 惠州市博罗县2019年1季度信息价
  • 建筑工程
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板胶

  • kg
  • 惠州市博罗县2018年4季度信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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连接电路板

  • 664444001P1010条/包背与CBLORE连接柔性电路板适用于纸币处理模块
  • 1袋
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
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EE1068电路板保护灌封胶常见问题

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EE1068电路板保护灌封胶文献

电路板详解(20201028162627) 电路板详解(20201028162627)

电路板详解(20201028162627)

格式:pdf

大小:17KB

页数: 9页

电路板详解 (转)2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品, 通常是先设计电路原理图。 在 电路原理图上, 用各种特定的符号代表不同的电子元器件, 并把它们用线连接起来。 一个电 子工程 师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电 路设计无误的话,你只需要准备好所需的电子元器件,然后用导线把它们连接起来 就能工 作了。早期的电子产品大都如此, 如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话, 你 就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。 好在电子管收音机的电路还算简单, 但如果想做一个比较复杂的产品, 比如说一 块电脑主板,你可以想想看, 如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。 那可 能 需要几万根电线, 然后一根一根地进行焊接, 恐怕最熟练的工人也要累趴下。 另外,用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要 PCB。 PCB 是什么

常用灌封胶及其工艺 常用灌封胶及其工艺

常用灌封胶及其工艺

格式:pdf

大小:17KB

页数: 2页

灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内, 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的 主要为 3 种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是: 强化电子器件的整体性, 提高对

ES4212电路板保护灌封胶概述

英文名Potting adhesive ES4212 for protection of printed board

主要组成 环氧树脂。

质量标准

黏度/mPa·S 35000 硬度(肖氏D) 7H

固化条件 24hRT,3h60℃

特点及用途 环氧胶黏剂,低成本,多用途,工作寿命长,贮存稳定性好,阻燃认证。

包装及贮运 lgal、5gal包装。

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电子灌封胶灌封胶分类

电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种 类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

环氧树脂胶灌封胶

通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

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世林灌封胶

环氧树脂双组分灌封胶: SL3012、SL3013。 环氧树脂双组分阻尼弹性灌封胶: SL3406、SL3408、SL3410。 双组分有机硅橡胶灌封胶:SL5000、SL5001、SL5002。 单组分有机硅橡胶灌封胶: SL5003、SL5004、SL5005。

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