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EE1068电路板保护灌封胶概述

2018/06/19120 作者：佚名
导读：英文名 Potting adhesive EEl068 for.protection of printed board 质最标准黏度/mPa·s 1800 硬度(肖氏D) 88固化条件 48h@RT，3h@60℃

英文名 Potting adhesive EEl068 for.protection of printed board

质最标准

黏度/mPa·s 1800 硬度(肖氏D) 88

固化条件 48h@RT，3h@60℃

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