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HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
1.在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产。例如:
*高级手机板，CSP节距小于0.5mm(连接[盘之间带或不带导线]
*板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔(stacked via)，*带叠加导通孔的6到8层无铁心印制板
在成像方面，此类设计要求环宽小于75µm，在有些情况下环宽甚至小于50µm。由于对位问题，这些不可避免地导致了低产量。另外，受微型化的驱动，线路和间距越来越细-满足这个挑战就要求改变传统成像方法。这可以通过减少面板尺寸，或通过使用快门曝光机用几个步骤(四个或六个)进行面板成像。这两种方法都是通过减少材料变形的影响来得到更好的对位。改变面板尺寸导致了材料的高费用，使用快门曝光机导致了每天的低产量。这两种方法都不能完全解决材料变形和减少照相版相关的缺陷，这包括印制批次/批量时照相版的实际变形。
2.通过每天印制要求数量的面板，达到要求的产量。如先前所述，要求的产量的相关数量应考虑到精确度要求中。要达到要求的产量，需要借助自动控制来得到高产出率。
3.低成本运作。这是对任何批量生产厂家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把传统使用的干膜换成更敏感的干膜，从而达到更快的成像速度;或是根据LDI模式用到的光源，把干膜换成不同的波段。在所有这些情况下，新的干膜通常都会比厂家使用的传统干膜要贵。
4.与现有的工艺和生产方法兼容。批量生产的工艺和方法通常都被小心的规定，从而来符合批量生产的要求。对任何新成像方法的引进对现有的方法的变化都应该是最小。这包括对所用的干膜变化最小、有能力进行阻焊膜各层的曝光、批量生产要求的可溯源功能和更多。
基于经验，X射线对于BGA装配不一定要强制使用。可是，它当然是手头应该有的一个好工具，应该推荐对CSP 装配使用它。X射线对检查焊接短路非常好，但对查找焊接开路效果差一点。低成本的X射线机器只能往下看，对焊接短路的检查是足够的。可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好。
胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样，需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控制图(X-bar R chart)来记录结果。
在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点直径是一个好主意。这允许操作员比较帝胶循环期间的胶点品质。这些点也可以用来测量胶点直径。胶点检查工具相对不贵，基本上有便携式或台式测量显微镜。还不知道有没有专门设计用于胶点检查的自动设备。一些自动光学检查(AOI, automated optical inspection)机器可以调整用来完成这个任务，但可能是大材小用。
最初产品(first-article)的确认。公司通常对从装配线上下来的第一块板进行详细的检查，以证实机器的设定。这个方法慢、被动和不够准确。常见到一块复杂的板含有至少1000个元件，许多都没有标记(值、零件编号等)。这使检查困难。验证机器设定(元件、机器参数等)是一个积极的方法。AOI可以有效地用于第一块板的检查。一些硬件与软件供应商也提供送料器(feeder)设定确认软件。
协调机器设定的验证是一个工艺监测员的理想角色，他通过一张检查表的帮助带领机器操作员通过生产线确认过程。除了验证送料器的设定之外，工艺监测员应该使用现有工具仔细地检查最初的两块板。在回流焊接之后，工艺监测员应该进行对关键元件(密间距元件、BGA、极性电容等)快速但详细的检查。同时，生产线继续装配板。为了减少停机时间，在工艺监测员检查最初两块回流之后的板的同时，生产线应该在回流之前装满板。这可能有点危险，但是通过验证机器设定可以获得这样做的信心。
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。 HDI工艺
一阶工艺:1+N+1
二阶工艺:2+N+2
三阶工艺:3+N+3
四阶工艺:4+N+4
信号输入输出板或者信号板
价格相差太大了，当然，重要的是取决于材料与量，通常使用的PCB有以下几种材料： 1， 电木 目前价格100元/平米左右 2，C...
个人感觉一般
自制线路板PCB线路板打孔钻孔机
自制线路板PCB线路板打孔钻孔机
本文是钻孔机的宣传文， 钻孔机主要用在自制 PCB中钻孔， 由于 PCB 板上各种小孔很多，大多在 1MM 一下，如果用手持式的电钻，太容 易断钻头，而且还不易批量的钻孔。 本机上下采用台湾上银直线导轨， 上下重复定位精度高， 适合电 子爱好者自制电路板批量打孔。 整体外观图 电气控制开关 三档开关 外部启动 停止 内部启动 外部启动：电机运行由接近开关启动，手动下拉，检测到感应片后， 电机运行， 检测不到感应片或开关处于停止位置， 电机停 止。 内部启动：电机电机运行，开关处于停止位置，电机停止。 指示灯状态 停止：电机停止运行，绿色指示灯闪烁。 内部 /外部启动：电机运行，绿色指示灯常亮。 保险丝熔断断：红色指示灯常亮 JT0夹头 同心度： +‐0.03MM 钻细小孔，不易断钻头 固定靠山 定位靠台，可以调节。批量钻孔时，方便定位。 长条形 L型 采用台湾上银直线导轨 此设备淘宝网店地
成品线路板入库检验规范
成品线路板入库检验规范
上海和宗焊接设备制造有限公司 文件名称 成品线路板入库检验规范 修改状态 A0 文件编号 HZ—PG—03---005 文件页码 1/1 正文内容 一、 适用范围 本规范适用于本公司使用的各种机型成品线路板的入库检验。 二、 检验工具 ：游标卡尺 样板 三、 检验方案 ： 全检 四、 检验内容 1. 外观检验 检查成品线路板表面有无缺损和划伤， 型号规格是否符合技术要求， 标 志是否清晰、正确。各种电子元件是否有遗漏和插错。 检查成品线路板 焊点应光滑明亮，无锡瘤、虚焊和假焊缺陷。 2、线路板厚度检测 用游标卡尺测量线路板厚度符合技术要求。 五、 判定： 依上述检测成品线路板各项正常为合格，反之为不合格。不合格则由 品管部发出《进料检验反馈单》交仓库处理。 编制： 校对： 审核： 批准：
HDI产品的分类是由于近期HDI的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力，但由于元件密度的增长，很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。
HDI技术可分为几种技术类型。HDI产品的主要驱动力是来自移动通信产品，高端的计算机产品和封装用基板。这几类产品在技术上的需求是完全不同的，因此HDI技术不是一种，而是有数种，具体分类如下：
*小型化用HDI产品
*高密度基板和细分功能用HDI产品
*高层数HDI产品
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。
HDI 树脂塞孔PCB线路板厂商