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HDI板HDI电路优点

2018/06/19162 作者：佚名
导读： 可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连有利于先进构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳可改善热性质可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)增加设计效率
可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连有利于先进构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳可改善热性质可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)增加设计效率
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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