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基于Xilinx Kintex-7 FPGA,XC7K160/325/410T FFG676可选,DDR3 256MB/512MB可选,NOR FLASH 256Mb,可根据开发需求自由搭配,成本可控;
工业级FMC连接器,支持高速ADC和DAC等FMC标准模块;
PCI Express 2.0标准,提供PCIe x2高速数据传输接口,单通道通信速率可高达5GBaud;
Serial Rapid I/O,提供SRIO x4高速数据传输接口,单通道通信速率可高达5GBaud;
SFP+光纤接口,传输速率可高达10Gbit/s;
集成千兆网及I2C等常见接口,拓展能力强;
提供板卡原理图和丰富的开发例程,入门简单。
采集卡工作环境
环境参数/最小值/典型值/最大值
工作温度(工业级)/-40°C/-/85°C
工作电压/-/12V/
纳米技术:纳米技术(nanotechnology),也称毫微技术,是研究结构尺寸在1纳米至100纳米范围内材料的性质和应用的一种技术。1981年扫描隧道显微镜发明后,诞生了一门以1到100纳米长度为研...
微型轴承在轴承是一种很重要的产品,微型轴承相对其他轴承来说所波及的领域更广,更精密的行业,以下我给大家介绍一些微型轴承所应用的领域:风能工业泵、工业传动、工业风机、建筑、卡车、拖车和大客车、两轮车、轮...
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
协助产品故障判定;
协助正确编译与运行所提供的源代码;
协助进行产品二次开发;
提供长期的售后服务。
CPU:Xilinx Kintex-7 FPGA,XC7K160/325/410T FFG676
RAM:256MByte/512MByte DDR3
ROM:256MBit NOR FLASH
EEPROM:2KBit
网络:10/100/1000M ETHERNET
光纤接口:1x SFP+
LED:1x 供电指示灯,3x 可编程指示灯
按键:1x 复位按键,2x 用户可编程按键
拓展IO:1x SRIO TX,1x SRIO RX,4通道,单通道最高速率5GBaud,HDMI座;1x PCIe 4x(Gen2),2通道,单通道最高通信速率5GBaud;2x 48pin欧式连接器,GPIO拓展;1x I2C,HDMI座;1x PMOD;1x XADC;1x FMC,400pin
仿真器接口:1x 14pin JTAG接口,间距2.00mm
启动方式:1x 2bit启动方式选择拨码开关
串口:1x UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
电源开关:1x 电源拨码开关
电源接口:1x 12V 2A直流输入DC005电源接口,外径5.5mm,内径2.1mm
全新统一架构支持可扩展性,提高生产率
所有 7 系列 FPGA 均采用统一架构,使客户在功能方面收放自如,既能降低成本和功耗,也能提高性能和容量,从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。该架构建立在大获成功的 Virtex-6 系列架构基础之上,旨在简化当前 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 设计方案的重用。此外,该架构还得到业经验证经的 EasyPath? FPGA成本降低解决方案的支持,可确保将成本降低 35%,且无需增量转换或工程投资,从而进一步提高了生产率。
对于希望利用最新 7 系列 FPGA 进一步实现节能或提高系统性能和容量的客户来说,他们可以先用 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 进行设计,然后在时机成熟时将设计方案进行移植。这种统一架构随着赛灵思的 AMBA AXI 互连标准的采用而得到简化,支持即插即用型IP 的使用,从而有助于客户提高生产率,降低开发成本。
SAIC公司Cloudshield Technologies 负责系统架构的首席技术官 Andy Norton 指出:"赛灵思通过整合 6-LUT 架构并与 ARM 合作开展 AMBA 规范工作,使这些产品支持 IP 重用、可移植性和可预见性。一个统一的架构,一个新的一改固有思维模式的以处理器为中心的器件,加上一个采用新一代工具的分层设计流程,不仅可大幅提高生产率、灵活性和片上系统性能,同时还将简化前代架构的移植工作。"
这些产品采用相同的逻辑架构、Block RAM、时钟技术、DSP切片和 SelectIO? 技术,并建立在前代采用赛灵思专利 Virtex 系列 ASMBL? 模块架构的产品的基础上。新一代 ASMBL 架构提供了前所未有的高灵活性与可扩展性,使客户能高效全面地发挥逻辑密度优势。
重庆市建筑领域淘汰落后技术7号令
序号 技术分类 技术名称 禁 止 限 制 技术(性 能)指标 禁止、限制使用范围 相关理由 1 桩基工程 人工挖孔灌注 桩 √ 禁止用于建设工程〔因施工 技术、现场条件限制不能采 用机械成孔的项目,以及开 挖孔径大于 1.2m(含1.2m) 且深度不超过 3m(含3m)的 岩石地基的成孔项目除外〕 安全隐患突出。 2 脲醛树脂生产 的竹、木胶合 板模板 √ 严禁用于建设工程 耐水性较差,周转使用次数 少,浪费资源。 3 未经处理的普 通原木改制模 板 √ 不得用于各区县(自治县) 城市规划区域内的建设工程 模板变形大,浪费资源,吸 水率大,混凝土易失水。 4 小钢模(组合 钢模板) √ 不得用于各区县(自治县) 城市规划区域内的楼盖、全 剪力墙的建设工程 易漏浆、露筋、爆模,外观 质量差,施工效率低。 5 木脚手外架 √ 不得用于各区县(自治县) 城市规划区域内和建制镇高 度超过 15m的
人工智能在房地产估价领域运用展望
继“互联网+”提出后,人工智能又成了目前比较热门的概念,作为房地产估价专业人士,有必要对这一新兴的智能工具有所了解,本文初步分析了人工智能的两大模式对房地产估价技术思路的影响,对人工智能未来行业领域的应用进行判断,并分析了人工智能对行业的改造条件。
★FPGA芯片:性能不低于 Kintex-7 160T @Xilinx,FPGA核心数量≥3★快速下载验证控制算法,基于图形化编程,支持第三方仿真软件模型编译后生成文件的下载与运行(Simulink);支持LabVIEW控制代码下载;一键编译下载。★FPGA开放可修改,用户可根据具体的要求在FPGA上自定义开发,并负责技术培训。★核心FPGA芯片性能不低于:@Xilinx Kintex-7 325T FPGA≥1个;★直接支持SimPowerSystems电路模型(*.slx文件) 且无需任何的编程或编译;★支持控制算法(50-200us)和主电路模型(0.25-1.5us)在不同仿真步长下做自闭环仿真。★支持电力电子拓扑与电机模型在FPGA上实时运行,仿真步长0.25~1.25μs,支持最大仿真规模130个关键器件(电源、L、C、开关器件)。★FPGA芯片不低于Kintex-7 160T @Xilinx;数量2★快速下载验证控制算法,基于图形化编程;支持LabVIEW控制代码下载;一键编译下载,FPGA开放可修改。