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RFID封装技术

RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别技术，俗称电子标签。

RFID封装技术造价信息

市场价
信息价
询价

收费技术柜

规格型号：
接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
深圳市金溢科技股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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收费技术柜

规格型号：
接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州滕浩电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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全光谱筒灯(罗化独家技术让自然光在家里点亮)

规格型号：
功率:7W/9W/12W
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
罗化光源
材料税率：
13%
供应商：
深圳市罗化光源有限公司
报价时间：
2022-12-08

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限位开关、金属封装

规格型号：
LSM-11/L产品编号:266145;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
伊顿
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-08

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限位开关、金属封装

规格型号：
LSM-11S/S产品编号:266139;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
伊顿
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-08

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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RFID基站

规格型号：
RFID基站
需求量：
20套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-12-09

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RFID安装费用

规格型号：
定制,RFID安装
需求量：
3000套
报价数：
1
材料品牌：
无
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-12-19

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RFID定位标签

规格型号：
RFID超高频无源标签
需求量：
200张
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-03-27

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Rfid读卡器

规格型号：
Rfid读卡器
需求量：
446个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2017-01-11

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电子标签RFID

规格型号：
RFID
需求量：
465块
报价数：
3
材料品牌：
无
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-11-07

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RFID封装技术常见问题

LED封装技术是什么?

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保...
RFID技术在日常生活中应用

RFID技术的应用理论上是很广泛的，凡是涉及身份识别、非接触登记记录和数据库查询方面的需求，都可以用到RFID技术。目前国内普通民用级别的还不广泛，但正在酝酿。我知道的国内应用还局限在政府、军事领域。...
rfid是不是智能家居的核心技术？

从概念上来讲，RFID类似于条码扫描，对于条码技术而言，它是将已编码的条形码附着于目标物并使用专用的扫描读写器利用光信号将信息由条形磁传送到扫描读写器；RFID是一项易于操控，简单实用且特别适合用于自...

RFID封装技术文献

LED封装技术大全

LED封装技术大全

LED封装技术大全

格式：pdf

大小：415KB

页数： 5页

LED 封装技术大全 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块 (Rca) ，两者决定 LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内 LED晶粒分布距离，然 LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应用。不可一味将更多的 LED晶粒封装于单一体内，以求达到高功率封装目的，因为仍有诸多因素待考虑，尤其是对于应用面。多晶粒封装材料不断发展随着 LED封装功率提升，多晶粒封装 (Multi-chip Package)成为趋势，传统高功率 LED 封装多采用塑料射出之预成型导线架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (图 1a)，封装载体 (Carrier) 又称为芯片承载 (Die Pad)，为一连续的金属块，已无法满足多晶粒串接之电性需求，电性串并联方式直

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大功率LED封装技术

大功率LED封装技术

大功率LED封装技术

格式：pdf

大小：415KB

页数： 16页

大功率 LED 封装技术导读 : 在现在 LED 技术中，封装技术起到很关键的作用个，作为 LED 产业中承上启下的封装技术，它的好坏对下游产业的应用十分关键，现在将对 LED 的封装技术做一下介绍。 o 关键字 o (四)、封装大生产技术晶片键合 (Wafer bonding) 技术是指晶片结构和电路的制作、封装都在晶片 (Wafer) 上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的晶片 (Chip); 与之相对应的晶片键合 (Die bonding) 是指晶片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成晶片 (Die)，然后对单个晶片进行封装 (类似现在的 LED 封装工艺 )，如图 8 所示。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在 LED 器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的 LED 封装形式 (从晶片键合到晶片键合 )，将大大降低封装制

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LGA封装技术区别

关于LGA封装技术与插座类型的区别 过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术，如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术（触点）。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装技术（LGA）取代了过去的针状插脚式封装技术（Socket）。 由于人们对封装技术与插座类型存在一些误解，常常把封装技术与插座类型混淆。 下面我来解释一下封装技术与插座类型的区别。 根据电子分类，电子产品的封装与相对应的插座类型不属于同一类别，前者属于电子产品封装技术，后者属于机械类。 根据英特尔处理器的封装技术标准，Land Grid Array 栅格阵列式封装采用的是点接触技术。 而与之相对应的则是弹性针状式插座。 因此不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术混淆在弹性针状式插座上。由于它们既不是同一类别，又不是同一属性，一个属于电子产品，一个属于电子配件；一个属于电子产品的封装技术，一个属于机械类的插座。因此机械类弹性针状式插座用Socket更确切，而不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术来替代。2100433B

RFID系统标准

RFID系统存在的主要问题是不兼容的标准。RFID的主要厂商提供的都是专用系统，导致不同的应用范围和不同的行业采用不同厂商的频率和协议标准。RFID的标准处于割据状态，铁路、公路、航空等各领域都有各自的标准。这种混乱的状况已经影响了RFID整个行业的增长，并增加了跨行业应用时的成本。 欧美的很多组织已经着手解决这个问题，并有望在彼此竞争的RFID系统间寻找出某些共性。1996年，美国开始制定RFID标准，“全国信息技术标准委员会（NCITS）”召集主要的RFID厂商和用户起草了2.45GHz频率的草案，供ISO采用。 正像标准化刺激了条码技术的快速增长和广泛应用，RFID厂商的合作对这种技术的发展和推广也是非常重要的。

RFID产品RFID概念

射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

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