1.PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔， 元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。

2. 减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

3. 一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表贴端子，通过独创的"浮动锚"技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠， 且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子最大的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

4.塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

5.适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

6.端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。

以上特性是针对WECO公司的SMD表贴产品而言，并不适用于其他端子厂家生产的产品。

表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业: 太阳能逆变器; 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等; 电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等; 通讯电子设备:高频增幅器; 办公自动化设备:电动机驱动器等。

当然，SMD表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动等行业。

SMD接线端子是由德国WECO公司首创的，并已经获得多项产品的专利。SMD表贴器件可以追溯于上世纪60年代，但是表贴技术被大家普遍接受也不超过15年。从无源器件到有源器件和集成电路，最终都变成了表贴器件并通过贴片机进行自动化装配焊接。

铝基板、铜基板采用SMT表面贴装技术, 要求板面上所有的元器件必须是表面贴装器件。但问题也随之而来，目前用于PCB板上的通孔接线端子无法满足贴装工艺要求，而大多数接线端子厂家无法提供纯正的SMT表贴接线端子，很多LED厂家为此一筹莫展。

同时，市场上元器件小型化的趋势逐渐加强，越来越多的厂家逐步使用SMD贴装工艺，面对整个行业的大趋势，作为接线端子的先驱企业，WECO公司致力于接线端子和连接器产品的革新，经过多年的技术和经验沉淀，不断开发和完善SMD表面贴装接线端子系列产品，这为LED铝基板、铜基板上采用表面贴装工艺提供了完美的解决方案。LED厂家再也不需要采用手工作坊的形式将高温焊线直接焊接在LED铝基板或铜基板上，而采用WECO独创的SMD表贴接线端子接线，焊接稳定可靠，接线安全方便。

微型SMD晶圆级CSP封装:

微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。

微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点:

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致;

⒉ 最小的I/O管脚;

⒊ 无需底部填充材料;

⒋ 连线间距为0.5mm;

⒌ 在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。

表面贴装注意事项:

a. 微型SMD表面贴装操作包括:

⒈ 在PCB上印刷焊剂;

⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置;

⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁(视焊剂类型而定)。

b. 微型SMD的表面贴装优点包括:

⒈ 采用标准带和卷封装形式付运，方便操作(符合EIA-481-1规范);

⒉ 可使用标准的SMT拾放工具;

⒊ 标准的回流焊工艺。

SMD贴片元件的封装尺寸:

公制:3216--2012--1608--1005--0603--0402

英制:1206--0805--0603--0402--0201--01005

注意:

0603有公制，英制的区分

公制0603的英制是英制0201

英制0603的公制是公制1608

还要注意1005与01005的区分

1005也有公制，英制的区分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如

CC1005-0402:用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装

CC1310-0504:用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装

CC1608-0603:用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装

CR1608-0603:用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

表面贴装封装有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊点屏蔽界定(SMD)两种。与SMD方式相比，NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点，因此应首选这种方式。

为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸:

采用焊盘内过孔结构(微型过孔)的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。

考虑到内部结构性能，可使用有机可焊性保护(OSP)涂层电路板处理方法，可以采用铜OSP和镍-金镀层:

⒈ 如果采用镀镍-金法(电镀镍，沉积金)，厚度不应超过0.5微米，以免焊接头脆变;

⒉ 由于焊剂具有表面张力，为了防止部件转动，印制线应在X和Y方向上对称;

⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀(HASL)电路板处理方法。

丝网印刷工艺:

⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。

⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时，应尽量将孔隙偏移远离焊盘，以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。

⒊ 采用3类(粒子尺寸为25-45微米)或精密焊剂印刷。

微型SMD的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位:

⒈ 可定位封装的视觉系统。

⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。

微型SMD放置的其它特征包括:

⒈ 为了提高放置精度，最好采用IC放置/精密间距的放置机器，而不是射片机(chip-shooter)。

⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性，当放置偏移时会自行校正。

⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中，并深入焊剂高度的20%以上。

回流焊和清洁:

⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。

⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。

⒊ 按J-STD-020标准，微型SMD可承受多达三次回流焊操作(最高温度为235℃)，符合。

⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。

产生微型SMD返工的关键因素有如下几点:

⒈ 返工过程与多数BGA和CSP封装的返工过程相同。

⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。

⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器，以及带图像重叠功能的元件拾放机。

以下是微型SMD安装在FR-4 PCB上时的焊接点可靠性检查，以及机械测试结果。测试包括使用菊花链元件。产品可靠性数据在产品的每项质检报告中分别列出。

焊接可靠性质检:

⒈ 温度循环:应遵循IPC-SM-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。

⒉封装剪切:作为生产工艺的一部分，应在封装时收集焊接凸起的剪切数据，以确保焊球(solder ball)与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起，所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起，每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同，所测得的封装剪切数值也会不同。

⒊ 拉伸测试:将一个螺钉固定在元件背面，将装配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说，所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。

⒋ 下落测试:下落测试的对象是安装在1.5mm厚PCB上具有8个焊接凸起的微型SMD封装，焊接凸起直径为0.17mm。在第一边下落7次，第二边下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上，则视为不能通过测试。

⒌ 三点折弯测试:用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试，以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明，即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。

按照IA/JESD51-3规定，采用低效热传导测试板来评估微型SMD封装的热特性。SMD产品的性能视产品裸片尺寸和应用(PCB布局及设计)而定。