1.PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔， 元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。

2. 减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

3. 一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表贴端子，通过独创的"浮动锚"技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠， 且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子最大的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

4.塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

5.适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

6.端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。

以上特性是针对WECO公司的SMD表贴产品而言，并不适用于其他端子厂家生产的产品。