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VIA Nano每瓦性能

VIA Nano每瓦性能

强劲的动态电源管理,包括支持新型"C6"电源状态,PowerSaver™科技,全新的电路设计和机制来管理芯片核心温度,降低功耗提升了热量管理水平。

通过处理器中的以上创新科技,威盛凌珑(VIANano™)处理器在拥有超标量结构,实现显著的性能提升的同时,功耗却能维持和之前的威盛C7系列处理器一样的范围。

威盛1.0GHz的凌珑(VIANano™)ULV处理器的首样产品最大设计功耗(TDP)只有5瓦(空闲运行功耗只有100毫瓦),而1.8GHz的威盛凌珑(VIANano™)处理器的功耗也只有25瓦(空闲运行功耗500毫瓦)。

2007上测试的性能总分

1.6GHzCeleron-M的TDP(最大热功耗)=31瓦;1.6GHz威盛Nano的TDP=17瓦

操作系统=WindowsVista企业版

可升级威盛C7®处理器:威盛凌珑(VIANano™)处理器与威盛C7®处理器家族产品针脚兼容,使OEM厂商和主板厂商能平顺的进行新架构的产品交替,能让他们仅需透过单一主板或系统设计,能扩展延伸到不同的市场领域中。

绿色科技:此外还完全符合RoHS标准和WEEE规则,产品无卤素、无铅,对保护环境和可持续计算科技大有裨益。

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VIA Nano造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

PVC塑料

  • 1130
  • 共力
  • 13%
  • 广东共力建材有限公司
  • 2022-12-06
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工业用高性能泡沫玻璃

  • 620×480mm
  • 德和
  • 13%
  • 上海麦芮节能环保工程有限公司
  • 2022-12-06
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楞板

  • 按图纸加工
  • 乐卡丹
  • 13%
  • 乐卡丹成都新材料科技有限公司
  • 2022-12-06
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  • 普通 宽度:0.88m 长度0.25m的倍数 厚度2.5mm材质:树脂 颜色:灰色
  • 汇中科
  • 13%
  • 西安汇中科工贸有限责任公司
  • 2022-12-06
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采光

  • 品种:PVC;材质:玻璃树脂纤维;类型:波纹;规格(mm):950×980×1.8
  • m
  • 波镁特
  • 13%
  • 常州波镁特瓦业有限公司
  • 2022-12-06
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性能膨胀剂

  • FQY
  • kg
  • 茂名市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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性能膨胀剂

  • HPA-Z 阻锈型
  • kg
  • 湛江市2022年2季度信息价
  • 建筑工程
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性能膨胀剂

  • FQY
  • kg
  • 惠州市2022年6月信息价
  • 建筑工程
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性能膨胀剂

  • HPA-O 普通型
  • kg
  • 湛江市2022年1季度信息价
  • 建筑工程
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性能膨胀剂

  • HPA-H 高效型
  • kg
  • 湛江市2022年1季度信息价
  • 建筑工程
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无线投屏VIA-GO2+VIA-PAD×2

  • 1080P@60HZ高清视频流畅播放带VIA Site Management(VIA现场管理)软件和VIA Pad的无缝集成(不限数量)主输出支持嵌入音频和独立音频输出(可接功放等音频处理系统)两种工作
  • 3套
  • 1
  • 克莱默(Kramer)
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-08-04
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樘门面积

  • 樘门面积
  • 1m²
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2014-05-07
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樘门单方造价

  • 樘门单方造价
  • 1m²
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2014-05-07
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、筒

  • 2#和筒2#
  • 1块
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2013-11-28
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  • 三号
  • 8791个
  • 4
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-05-08
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VIA Nano架构性能

新一代64位架构

采用超标量乱序执行的微体系结构威盛凌珑(VIANano™)处理器支持完整64位指令集,具备宏融合 (Macro-Fusion),微融合(micro-fusion)功能,和精密复杂的分支预测。进一步降 低了处理器功耗,提升了其效能。

高性能计算和媒体处理

威盛凌珑(VIANano™)处理器支持高速、低功耗威盛V4前端总线,最低为800MHz,支持新的SSE指令、2个64KBL1高速缓存和1MB独立L2高速缓存,具有16路信道连接性能,实现了多媒体性能的一大飞跃。

特别值得一提的是,威盛凌珑(VIANano™)处理器在高性能浮点运算方面有了非常显着的提升,使用了全新的浮点加法运算法则,大大降低了x86处理器中的浮点延迟时间(thelowestfloating- pointaddlatency),同样,浮点乘法器也拥有了最低的浮点延迟时间。

换句话说,这意味着威盛凌珑(VIANano™)处理器提供了出色的流畅播放蓝光盘和其它高清视频格式的性能,它能解码的媒体流速度可以达到40Mbps,具备低滞缓3D图形解码功能,打造完美的电脑游戏体验。

下图表明了威盛凌珑(VIANano™)处理器在计算方面优于广受欢迎的C7处理器之处:

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VIA Nano性能评测

Intel双核Atom对决VIANano性能实测

Intel近期发布了双核心Atom处理器,主要针对Nettop廉价迷你上网PC。虽然只是简单 的将两颗单核心Die封装在一颗芯片中,但双核带来的性能提升是毋庸置疑的,它的出现有望让Atom丢掉性能不佳的坏名声,真正让廉价Nettop机型拥有主流性能。

另一方面,威盛今年5月发布的Nano玲珑低功耗平台被寄予了厚望。然而几个月过去了,Atom上网本已经热销全球,Nano平台机型在市场上却难觅踪影。想要知道Atom和Nano之间究竟性能孰优孰劣更是难有机会。日前,Xbit网站终于拿到各款Nettop平台进行了对比性能测试,测试平台包括单双核Atom,VIANano,以及作为对比的传统低端桌面处理器,即最新款的Core微架构单双核赛扬平台。

测试平台

-包括三款整合CPU主板和一块普通LGA775主板:

-华硕P5GC-MX/1333(对应LGA775处理器赛扬420和赛扬E1200,945GC芯片组)

-IntelD945GCLF2(对应双核Atom330,945GC芯片组)

-IntelD945GCLF(对应单核Atom230,945GC芯片组)

-VIAEPIASN(对应VIANanoL2100,VIACN896芯片组)

内存:单条2GBDDR2-667(5-4-4-15)

硬盘:西部数据万转SATARaptorWD1500AHFD

操作系统:WindowsVistaSP1x86

参测5款CPU规格对比:

三款Mini-ITXNettop平台图赏

三款Mini-ITXNettop平台

性能测试

PCMarkVantage总成绩

PCMarkVantage的总成绩结果基本符合大家的期待,也可以说较为合 理:双核赛扬>双核Atom>单核赛扬>Nano>单核Atom。

内存性能

5款处理器的内存性能排名和总成绩一致,双核Atom是唯一一款内存性能超过Conroe-L核心赛扬420的低功耗处理器。

视频解码性能

该测试主要针对高清视频播放,PCMarkVantage在这里可以体现出多线程运算的优势。因此支持超线程技术的单核心Atom230在这里提升了自己的排名,只有一个线程的VIANanoL2100只能排在末位。

游戏性能

游戏性能是这些低功耗Nettop平台的最大弱项,因为此项测试的成绩不仅仅包含处理器性能,还涉及显示核心的运算能力。NanoL2100在这里略微领先赛扬420。

音频编码

此项测试的成绩非常典型,即使双核版的低功耗Atom处理器也无法超越 单核心赛扬。VIANano表现出色,超过Atom23016%,只落后Atom3304%。

网络应用性能

Atom和Nano处理器定义为Nettop、Netbook处理器,可以看出它们就是 为网络应用设计的。但传统的低端PC处理器表现仍然超过了最新的双核Atom,Nano则紧跟Atom330。

办公应用性能

Atom330和NanoL2100均在Office程序测试中超过了赛扬420。这一结果 表明,Nettop机型或许能够在商用办公机市场占得自己的一席之地。

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VIA Nano每瓦性能常见问题

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VIA Nano系列规格

处理器名称型号主频威盛V4前端总线封装处理器制程闲置功耗

威盛凌珑(VIA Nano™) 处理器系列

处理器名称

型号

主频

威盛 V4 前端总线

封装

处理器制程

闲置功耗

VIA Nano™

L2100

1.8GHz

800MHz

NanoBGA2

65nm

500mW

VIA Nano™

L2200

1.6GHz

800MHz

NanoBGA2

65nm

200mW

VIA Nano™

U2250

1.3+GHz

800MHz

NanoBGA2

65nm

200mW

VIA Nano™

U2225

1.3GHz

800MHz

NanoBGA2

65nm

200mW

VIA Nano™

U2500

1.2GHz

800MHz

NanoBGA2

65nm

100mW

VIA Nano™

U1700

1.0+GHz

800MHz

NanoBGA2

65nm

200mW

VIA Nano™

U2300

1.0GHz

533MHz

NanoBGA2

65nm

100mW

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VIA Nano每瓦性能文献

每瓦160流明高光效LED 每瓦160流明高光效LED

每瓦160流明高光效LED

格式:pdf

大小:20KB

页数: 2页

每瓦 160 流明高光效 LED Cree公司 (Nasdaq: CREE) 宣布推出突破性创新照明类 LED 器件—— XLamp? XM LED 。 这款新型单芯片 LED不仅在 350 mA 的驱动电流下提供了创纪录的 160 lm/w 高光效,而且 还能在 2 A电流下提供 750 lm 的光通量,这意味着不足 7 W的此类 LED能够产生相当于 60 W的白炽灯产生的光输出。 Cree 董事长兼首席执行官 Chuck Swoboda 指出: “这一全新平台延续了 Cree 颇具 规模的产品研发创新传统。我们继续引领 LED 性能标准,这些新推出的性能基准让人们彻 底摒弃了上世纪能耗大的技术。 ” 冷白光 XM LED 在 350 mA 的驱动电流下可产生 160 lm 的光通量,光效高达 160 lm/w。该新型器件的封装尺寸略大于 Cree 的 XP 系列产品,

王培铭-同济-nano-SiO2对水泥基饰面砂浆性能的影响 王培铭-同济-nano-SiO2对水泥基饰面砂浆性能的影响

王培铭-同济-nano-SiO2对水泥基饰面砂浆性能的影响

格式:pdf

大小:20KB

页数: 8页

Nano-SiO2对水泥基饰面砂浆性能的影响 朱绘美 , 王培铭 , 张国防 (同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室,上海 200092) 摘要: 本文主要研究了 nano-SiO 2对水泥基饰面砂浆力学性能、毛细孔吸水率、耐泛碱和耐沾污性 能的影响。研究表明: nano-SiO 2能显著改善水泥基饰面砂浆的性能; nano-SiO 2掺量为 0.5~1.5% 时,砂浆毛细孔吸水率降幅超过 40%;nano-SiO 2掺量大于 1%时,砂浆粘结强度明显提高; nano-SiO 2 掺量为 2.0% 时,砂浆抗压、抗折强度,耐泛碱性和耐沾污性均有显著提高。从饰面砂浆的总体性能 考虑, nano-SiO 2的最佳掺量为胶凝材料总量的 1.0~2.0%。 关键词: 水泥基饰面砂浆; nano-SiO 2;强度;毛细孔吸水率;耐泛碱;耐沾污 1 前 言 饰面砂浆是由胶凝材料、骨料、填料和添加剂

nano-ITX历史起源:

这也是继2001年发布Mini-ITX(17cm x 17cm)版型(Form Factor)之后,威盛于推出的更小的版型设计--Nano-ITX,大小和手掌接近,长宽都是12cm。

作为全球第一款Nano-ITX主板,威盛EPIA-N发布当年6月,还获得了台湾Computex电脑展的最佳产品奖。

VIA EPIA N系列, 采用无风扇设计的VIA Eden-N处理器,时脉达1GHz,并搭配全新的VIA CN400数字媒体芯片组,将X86架构扩展至全新的精巧型连接设备市场,应用于数字娱乐、通讯和嵌入式系统产品之中。之后若干年,艾讯、瑞传、昭营等IPC厂商也陆续推出过自己的Nano-ITX主板,但都型号很少。

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nano sim产品介绍

Nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡,比Micro-SIM卡更小,只有第一代SIM卡60%的 面积,其具体尺寸为12mm x 9mm,厚度也减少了15%。

nano-SIM目标是替代目前安装在iPhone手机上的micro-SIM,其更小的尺寸将会为增加的内存和更大的电池释放空间,有助于手机厂商生产更轻薄nano sim(4张)的产品。

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整合芯片组VIA

Apollo PM133芯片组

Apollo PM133是VIA推出支持Intel处理器的整合芯片组。PM133 的北桥是VIA VT8605,除了内置的Savage4显示核心,还像i815E一样提供了独立的AGP 4×插槽。PM133基本上相当于694×和Savage4显卡的组合,因此它在图形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南桥芯片后,PM133也支持ATA/100的硬盘接口模式。

KLE133和KM133/A芯片组

KLE133和KM133/A整合芯片组是VIA推出支持AMD处理器的整合芯片组。KLE133 的北桥是VT8361,支持Athlon和Duron的全系列CPU,并且支持133MHz外频。该芯片组集成的是Trident Blade 3D显示核心,不过KLE133并没有提供额外的AGP插槽供用户升级。因此,它的应用范围较窄,只适合那些对显示系统要求较低的用户,不过采用 KLE133芯片组的主板十分便宜。而KM133/A芯片组分为KM133和KM133A两种,前者不能支持133MHz外频,而KM133A则可以支持。

P4M266芯片组

P4M266芯片组是一种整合图形核心的P4芯片组,该芯片组仍由南北桥芯片搭配组成,北桥芯片为 P4M266,南桥芯片为VT8233。P4M266采用了V-MAP(VIA Modular Architecture Platform)架构,除了拥有P4X266芯片组的功能特性以外,它还整合了S3的ProSavage8的图形内核,因而具备了128位的2D/3D 显示性能,拥有相当于AGP 8×的内部带宽。

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