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半导体技术

半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。

半导体技术基本信息

半导体技术挑战

曝光显影:在所有的制程中,最关键的莫过于微影技术。这个技术就像照相的曝光显影,要把 IC 工程师设计好的蓝图,忠实地制作在芯片上,就需要利用曝光显影的技术。在现今的纳米制程上,不只要求曝光显影出来的图形是几十纳米的大小,还要上下层结构在 30 公分直径的晶圆上,对准的准确度在几纳米之内。这样的精准程度相当于在中国大陆的面积上,每次都能精准地找到一颗玻璃弹珠。因此这个设备与制程在半导体工厂里是最复杂、也是最昂贵的。

半导体技术进入纳米时代后,除了水平方向尺寸的微缩造成对微影技术的严苛要求外,在垂直方向的要求也同样地严格。一些薄膜的厚度都是 1 ~ 2 纳米,而且在整片上的误差小于 5%。这相当于在100个足球场的面积上要很均匀地铺上一层约1公分厚的泥土,而且误差要控制在 0.05 公分的范围内。

蚀刻:另外一项重要的单元制程是蚀刻,这有点像是柏油路面的刨土机或钻孔机,把不要的薄层部分去除或挖一个深洞。只是在半导体制程中,通常是用化学反应加上高能的电浆,而不是用机械的方式。在未来的纳米蚀刻技术中,有一项深度对宽度的比值需求是相当于要挖一口 100 公尺的深井,挖完之后再用三种不同的材料填满深井,可是每一层材料的厚度只有 10 层原子或分子左右。这也是技术上的一大挑战。

除了精准度与均匀度的要求外,在量产时对于设备还有一项严苛的要求,那就是速度。因为时间就是金钱,在同样的时间内,如果能制造出较多的成品,成本自然下降,价格才有竞争力。另外质量的稳定性也非常重要,不只同一批产品的质量要一样,今天生产的 IC 与下星期、下个月生产的也要具有同样的性能,因此质量管控非常重要。通常量产工厂对于生产条件的管制,包括原料、设备条件、制程条件与环境条件等要求都非常严格,不容任意变更,为的就是保持质量的稳定度。

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半导体技术造价信息

  • 市场价
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半导体指纹头

  • 品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
  • 豪力士
  • 13%
  • 杭州紫辰智能科技有限公司
  • 2022-12-06
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半导体封装树脂用球形氧化铝

  • 2-90μm/CAP α-Al2O3
  • kg
  • 天行新材料
  • 13%
  • 南京天行纳米新材料有限公司
  • 2022-12-06
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半导体量子阱型筒灯

  • DLZT-005(5W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-06
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半导体量子阱型筒灯

  • DLZT-003(3W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-06
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半导体量子阱型路灯

  • DLZL-066(66W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-06
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自发电一焊机

  • 305A
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-24
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-14
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-08-15
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半导体泵浦全固态激光器

  • 1.名称:半导体泵浦全固态激光器2.激光功率:红光(638nm)/200mW
  • 2套
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-04-12
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半导体技术材料问题

电子组件进入纳米等级后,在材料方面也开始遭遇到一些瓶颈,因为原来使用的材料性能已不能满足要求。最简单的一个例子,是所谓的闸极介电层材料;这层材料的基本要求是要能绝缘,不让电流通过。使用的是由硅基材氧化而成的二氧化硅,在一般状况下这是一个非常好的绝缘材料。

但因组件的微缩,使得这层材料需要越做越薄。在纳米尺度时,如果继续使用这个材料,这层薄膜只能有约 1 纳米的厚度,也就是 3 ~ 4 层分子的厚度。但是在这种厚度下,任何绝缘材料都会因为量子穿隧效应而导通电流,造成组件漏电,以致失去应有的功能,因此只能改用其它新材料。但二氧化硅已经沿用了三十多年,几乎是集各种优点于一身,这也是使硅能够在所有的半导体中脱颖而出的关键,要找到比它功能更好的材料与更合适的制作方式,实在难如登天。

而且,材料是组件或 IC 的基础,一旦改变,所有相关的设备与后续的流程都要跟着改变,真的是牵一发而动全身,所以半导体产业还在坚持,不到最后一刻绝对不去改变它。这也是为什么 CPU 会越来越烫,消耗的电力越来越多的原因。因为CPU 中,晶体管数量甚多,运作又快速,而每一个晶体管都会「漏电」所造成。这种情形对桌上型计算机可能影响不大,但在可携式的产品如笔记型计算机或手机,就会出现待机或可用时间无法很长的缺点。

也因为这样,许多学者相继提出各种新颖的结构或材料,例如利用自组装技术制作纳米碳管晶体管,想利用纳米碳管的优异特性改善其功能或把组件做得更小。但整个产业要做这么大的更动,在实务上是不可行的,顶多只能在特殊的应用上,如特殊感测组件,找到新的出路。

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半导体技术概念

半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅(Si),当然半导体也可以是两种元素形成的化合物,例如砷化镓(GaAs),但化合物半导体大多应用在光电方面。

绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的,因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路(IC),举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中,一定有 IC 存在,它们被用来发挥各式各样的控制功能,有如人体中的大脑与神经。

如果把计算机打开,除了一些线路外,还会看到好几个线路板,每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块,周围是金属接脚,这就是封装好的 IC。如果把包覆的黑色封装除去,可以看到里面有个灰色的小薄片,这就是 IC。如果再放大来看,这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件,彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外,大都是晶体管,这些晶体管由硅或其氧化物、氮化物与其它相关材料所组成。整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式。

半导体技术的演进,除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外,另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式,除了改良制作方法,包括制作流程与采用的设备外,如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC,成本也会下降。

所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势,就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变,但很幸运的,这种演进会使 IC 大部分的特性变好,只有少数变差,而这些就需要利用其它技术来弥补了。

半导体制程有点像是盖房子,分成很多层,由下而上逐层依蓝图布局迭积而成,每一层各有不同的材料与功能。随

着功能的复杂,不只结构变得更繁复,技术要求也越来越高。与建筑物最不一样的地方,除了尺寸外,就是建筑物是一栋一栋地盖,半导体技术则是在同一片芯片或同一批生产过程中,同时制作数百万个到数亿个组件,而且要求一模一样。因此大量生产可说是半导体工业的最大特色 。

把组件做得越小,芯片上能制造出来的 IC 数也就越多。尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升,但是每颗 IC 的成本却会下降。所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨,反而是越来越便宜。正因如此,综观其它科技的发展,从来没有哪一种产业能够像半导体这样,持续维持三十多年的快速发展。

半导体制程是一项复杂的制作流程,先进的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元,称为单元制程,如蚀刻、微影与薄膜制程;几个单元制程组成具有特定功能的模块制程,如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等;最后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程

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半导体技术常见问题

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半导体技术纳米技术

纳米技术有很多种,基本上可以分成两类,一类是由下而上的方式或称为自组装的方式,另一类是由上而下所谓的微缩方式。前者以各种材料、化工等技术为主,后者则以半导体技术为主。以前我们都称 IC 技术是「微电子」技术,那是因为晶体管的大小是在微米(10-6米)等级。但是半导体技术发展得非常快,每隔两年就会进步一个世代,尺寸会缩小成原来的一半,这就是有名的摩尔定律(Moore's Law)。

大约在 15 年前,半导体开始进入次微米,即小于微米的时代,尔后更有深次微米,比微米小很多的时代。到了 2001 年,晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米,也就是小于 100 纳米。因此是纳米电子时代,未来的 IC 大部分会由纳米技术做成。但是为了达到纳米的要求,半导体制程的改变须从基本步骤做起。每进步一个世代,制程步骤的要求都会变得更严格、更复杂。

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半导体技术重要性

在半导体领域,"大数据分析"作为新的增长市场而备受期待。这是因为进行大数据分析时,除了微处理器之外,还需要高速且容量大的新型存储器。在《日经电子》主办的研讨会上,日本中央大学教授竹内健谈到了这一点。

例如,日本中央高速公路的笹子隧道崩塌事故造成了多人死亡,而如果把长年以来的维修和检查数据建立成数据库,对其进行大数据分析,或许就可以将此类事故防患于未然。全世界老化的隧道和建筑恐怕数不胜数,估计会成为一个相当大的市场。

例如,在庞大的数据中搜索所需信息时,其重点在于如何制作索引数据。索引数据的总量估计会与原始数据一样庞大。而且,索引需要经常更新,不适合使用随机改写速度较慢的NAND闪存。因此,主要采用的是使用DRAM的内存数据库,但DRAM不仅容量单价高,而且耗电量大,所以市场迫切需要能够替代DRAM的高速、大容量的新型存储器。新型存储器的候选有很多,包括磁存储器(MRAM)、可变电阻式存储器(ReRAM)、相变存储器(PRAM)等。虽然存储器本身的技术开发也很重要,但对于大数据分析,使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要。而且,存储器行业垄断现象严重,只有有限的几家半导体厂商能够提供存储器,而在控制器和中间件的开发之中,风险企业还可以大显身手。

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半导体技术摩尔法则

今年是摩尔法则(Moore'slaw)问世50周年,这一法则的诞生是半导体技术发展史上的一个里程碑。

这50年里,摩尔法则成为了信息技术发展的指路明灯。计算机从神秘不可近的庞然大物变成多数人都不可或缺的工具,信息技术由实验室进入无数个普通家庭,因特网将全世界联系起来,多媒体视听设备丰富着每个人的生活。这一法则决定了信息技术的变化在加速,产品的变化也越来越快。人们已看到,技术与产品的创新大致按照它的节奏,超前者多数成为先锋,而落后者容易被淘汰。

这一切背后的动力都是半导体芯片。如果按照旧有方式将晶体管、电阻和电容分别安装在电路板上,那么不仅个人电脑和移动通信不会出现,连基因组研究、计算机辅助设计和制造等新科技更不可能问世。有关专家指出,摩尔法则已不仅仅是针对芯片技术的法则;不久的将来,它有可能扩展到无线技术、光学技术、传感器技术等领域,成为人们在未知领域探索和创新的指导思想。

毫无疑问,摩尔法则对整个世界意义深远。不过,随着晶体管电路逐渐接近性能极限,这一法则将会走到尽头。摩尔法则何时失效?专家们对此众说纷纭。早在1995年在芝加哥举行信息技术国际研讨会上,美国科学家和工程师杰克·基尔比表示,5纳米处理器的出现或将终结摩尔法则。中国科学家和未来学家周海中在此次研讨会上预言,由于纳米技术的快速发展,30年后摩尔法则很可能就会失效。2012年,日裔美籍理论物理学家加来道雄在接受智囊网站采访时称,"在10年左右的时间内,我们将看到摩尔法则崩溃。"前不久,摩尔本人认为这一法则到2020年的时候就会黯然失色。一些专家指出,即使摩尔法则寿终正寝,信息技术前进的步伐也不会变慢。

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半导体技术文献

半导体特性 半导体特性

半导体特性

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页数: 2页

实用标准文案 精彩文档 建 平 县 职 业 教 育 中 心 备 课 教 案 课 题 模块(单元)第一章 项目(课) 半导体的主要特征 授课班级 11电子 授课教师 安森 授课类型 新授 授课时数 2 教学目标 知识目标 描述半导体的主要特征 能力目标 能够知道 P型半导体和 N型半导体的特点 情感态度目标 培养学生的学习兴趣,培养学生的爱岗敬业精神 教学核心 教学重点 半导体的主要特征 教学难点 P型半导体和 N型半导体的特点 思路概述 先讲解半导体的特点,再讲 P型半导体和 N型半导体的特点 教学方法 读书指导法、演示法。 教学工具 电脑,投影仪 教 学 过 程 一、组织教学:师生互相问候,安全教育,上实训课时一定要听从老师的指挥,在实训室不要乱动电源。 二、复习提问:生活中哪些电子元器件是利用半导体制作出来的? 三、导入新课: 我们的生活中根据导电能力的强弱可以分成哪几种, 这节课我

泰德半导体 泰德半导体

泰德半导体

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大小:42KB

页数: 2页

No. Type Vi Vo Fre Package Io ηmax OCP OTP SP 技术误 差 同类PIN对PIN产品型 号 适用产品范围 备注 1 TD1410 3.6~20 1.222~18 380KHz SOP-8 2A 95% Y ≤3% MPS1410/9141/ACT4060/A TC4012/FSP3126/ZA3020 等 便携式DVD、LCD显示驱动板。液晶显示器、液晶电视、数码相 框.电信ADSL.车载DVD/VCD/CD.GPS。安防等 TD1410采用CMOS工艺 /6寸晶圆。是一款高效率低损耗 ,工作稳定 ,性价比 很高使用面广的 DC/DC电源管理芯片。 3 TD1534 1~20 0.8~18 380KHz SOP8 2A 95% Y ≤2% MP1513 TD1513 路由器,便携式 DVD、机顶盒、平板电脑、笔记本电脑、 LCD显示 驱动板 .液晶

第三代半导体技术应用创新展展会概述

第三代半导体技术应用创新展紧扣国家科技发展战略,聚焦第三代半导体产业前沿技术、市场趋势,及已取得成熟市场应用的重点方向和领域,汇集创新项目、优秀成果、最新产品与区域产业集群,涵盖材料、装备、器件与应用方向全产业链,全方位呈现我国先进半导体技术与应用的发展面貌。

第三代半导体技术应用创新展时间地点

展会时间:2019年11月25-27日(一年一届)

展会地点:深圳会展中心

第三代半导体技术应用创新展主办单位介绍

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CHINASOLIDSTATELIGHTINGALLIANCE)(简称“CSA”)是为半导体照明等战略性新兴产业提供全方位创新服务的新型组织。2018年是联盟成立第十五年,成员由发起时的46家发展到现在的630家,2017年联盟成员产值占国内LED产值的70%,秘书处现有6位博士、9位硕士近30人的专职工作人员,同时拥有近200人专业化的工作团队,兼职行业专家超过100人。联盟成立以来,一直秉承“合作、共赢、创新、发展”原则,主要致力于支撑政府决策、构建产业发展环境、促进创新资源整合。2013年1月,联盟荣获科技部第一批试点联盟评估第一名。

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

第三代半导体产业技术创新战略联盟(China Advanced Semiconductor Industry Innovation Alliance 简称“CASA”)是在国家科技部、工信部、北京市政府等的支持下,由第三代半导体相关科研机构、院校、优势企业等自愿发起并在民政部门正式注册成立的社团法人,是为第三代半导体及相关新兴产业提供全方位创新服务的新型组织。联盟通过在全球范围内集成和共享创新资源,构建以市场为牵引,研发、产业、资本深度融合的产业创新体系,引领第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展。

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第三代半导体技术应用创新展展会亮点

第三代半导体技术应用创新展行业发展风向标

展会同期的中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)已连续举办十五届,是亚洲最大的LED论坛,同时召开的国际第三代半导体论坛(IFWS)也是我国半导体技术与应用领域最重要的活动之一,两个重量级活动同期举办,将汇集全球该领域的重要嘉宾与企业,全面呈现行业发展的趋势与动态。

第三代半导体技术应用创新展精准产业链对接

从技术研发到成果转化,从项目孵化到产业应用,在CSA与CASA平台的协同组织下,全产业链各环节的资源将在活动期间以专题、研讨、峰会、一对一面谈等形式展开交流与对接,覆盖从装备、新材料到封装模组到系统集成直至终端应用,无论是产品还是解决方案,我们帮您与潜在的合作伙伴建立连接。

第三代半导体技术应用创新展高层次专业观众

政府嘉宾诠释顶层设计与发展规划,行业专家解读技术趋势与发展动态,同期近20场专业活动异彩纷呈,汇聚行业专家、研究机构、知名厂商、市政管理部门、工程公司、设计院,以及专门针对参展企业组织的意向买家团,包含消费电子企业、安防企业、车企、电力系统企业等政、产、学、研、用不同环节的代表,企业高管占比达40%以上。

第三代半导体技术应用创新展多元化开放平台

展会以全球视野聚焦前沿技术,分享趋势与动态,加强国际交流对接。充分发掘优质项目,鼓励探索与创新,并匹配资源促进其孵化转化。展示我国地方产业集群发展,助力人才引进与项目落地,促进产业升级。此外,多元媒体矩阵也将在线上线下为参与伙伴提供全面的宣传推广服务。

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半导体技术工程师就业面向

半导体行业人才匮乏,中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。不论是芯片制造厂商,还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有高水平的半导体工程师。半导体技术工程师还可进一步向版图设计工程师转变。且需要注册电气工程师执业资格。

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