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邦定一词来源于bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意译为"芯片打线"或者"帮定"。
看规格尺寸。一般最少也在五六千吧,志邦品牌发展速度还是很快的,在橱柜行业质量也是较好的。
志邦橱柜 价格:8888元/件 将橱柜与操作台...
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铝线邦定(Bond)技术基础
Sub:Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡介 Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理 Bond是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下 產生彈性振動,使焊頭相應振動,同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區的金屬化層表面產生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬 層表面的氧化層,使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成 焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子
铝线、邦定铝线的选择
铝线、邦定铝线的选择
随着全球的LCM制造业的迅速发展,LCM专用设备已日益受到制造商的高度重视。本文将着重介绍双工位FOG邦定机的主要特点和技术指标,分析设备的机械结构以及控制系统的硬件和软件的设计。
下面以常用的双伺服移动/脉冲式/1预压 2主压结构型式FOG邦定机设备为例作介绍。双工位FOG邦定机是用于液晶模块产品制造过程中COF、COG、FPC、TCP等电路热压连接工序的专用设备。该设备为主预压一体机型,采用单预压、双主压相结合,双工作台结构,FPC工作台x、y、z三向移动。
FOG邦定机用于液晶模块产品制造过程中COF、COG、FPC、TCP等电路热压连接工序的专用设备。
邦定板识别和控制标准
一、 邦定板特点:
邦定位间距小、邦定焊盘宽度要求严格;在生产时及易造成蚀刻不净和渗金。
二、
邦定板误别:
邦定位:为规则的矩形阵列,大多为正方形和圆形邦定焊盘细、密,PAD与PAD间间距
小,阻焊开窗为开通窗,在邦定IC中间处有一规则的(方形或圆形)的开窗
PAD;绝大部分邦定脚均有线路引出。
邦定位接收标准:邦定脚宽公差为±10% ,间距要求:>3mil,邦定脚不允许残缺,
不允许有蚀刻毛边导致间距减小。(图形线路公差±0.5mil)
高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的EDA (电子设计自动化)技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。