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邦定

邦定一词来源于bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意译为"芯片打线"或者"帮定"。

邦定基本信息

邦定造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

  • 外墙水泥金板 3000×4550×15
  • 13%
  • 北新集团建材股份有限公司广州办事处
  • 2022-12-06
查看价格

  • K15-OLA(300)厚度(mm):15;品种:蒸压加气混凝土墙板;规格(mm):3000×300;配套说明:涂装/清水/清彩通体;
  • 金邦
  • 13%
  • 四川标鼎建筑材料有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

  • K18-OLB(450)厚度(mm):18;品种:蒸压加气混凝土墙板;规格(mm):3000×450;配套说明:涂装/清水/清彩通体;
  • 金邦
  • 13%
  • 四川标鼎建筑材料有限公司
  • 2022-12-06
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锌锭上超能

  • 0#
  • kg
  • 上邦超能
  • 13%
  • 天津市大成金华五金有限公司河南销售
  • 2022-12-06
查看价格

外墙水泥金

  • 3000×4550×15
  • 13%
  • 北新集团建材股份有限公司广州办事处
  • 2022-12-06
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数字锁平衡阀

  • SP45F-16 DN100
  • 湛江市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

数字锁平衡阀

  • SP45F-16 DN125
  • 湛江市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

数字锁平衡阀

  • SP45F-16 DN500
  • 湛江市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

数字锁平衡阀

  • SP45F-16C DN25
  • 湛江市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

数字锁平衡阀

  • SP45F-16C DN32
  • 湛江市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

内天线

  • 内天线
  • 13个
  • 3
  • 英智源/畅博/中诺
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-04-01
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内天线

  • 内天线
  • 13个
  • 1
  • 英智源/畅博/中诺
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-03-25
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EN-1路固化剂

  • EN-1路固化剂
  • 0kg
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2009-04-02
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  • 高度40-45cm 蓬径25-30cm;1加仑
  • 21株
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-08-27
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英国立可

  • K11通用型防水浆料
  • 0阳光水恋
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2009-11-05
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邦定常见问题

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邦定文献

铝线邦定(Bond)技术基础 铝线邦定(Bond)技术基础

铝线邦定(Bond)技术基础

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大小:500KB

页数: 6页

Sub:Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡介   Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理   Bond是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下 產生彈性振動,使焊頭相應振動,同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區的金屬化層表面產生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬 層表面的氧化層,使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成 焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子

铝线、邦定铝线的选择 铝线、邦定铝线的选择

铝线、邦定铝线的选择

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大小:500KB

页数: 2页

铝线、邦定铝线的选择

FOG邦定机摘要

随着全球的LCM制造业的迅速发展,LCM专用设备已日益受到制造商的高度重视。本文将着重介绍双工位FOG邦定机的主要特点和技术指标,分析设备的机械结构以及控制系统的硬件和软件的设计。

下面以常用的双伺服移动/脉冲式/1预压 2主压结构型式FOG邦定机设备为例作介绍。双工位FOG邦定机是用于液晶模块产品制造过程中COF、COG、FPC、TCP等电路热压连接工序的专用设备。该设备为主预压一体机型,采用单预压、双主压相结合,双工作台结构,FPC工作台x、y、z三向移动。

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FOG邦定机设备用途

FOG邦定机用于液晶模块产品制造过程中COF、COG、FPC、TCP等电路热压连接工序的专用设备。

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电路板邦定板识别和控制标准

邦定板识别和控制标准

一、 邦定板特点:

邦定位间距小、邦定焊盘宽度要求严格;在生产时及易造成蚀刻不净和渗金。

二、

邦定板误别:

邦定位:为规则的矩形阵列,大多为正方形和圆形邦定焊盘细、密,PAD与PAD间间距

小,阻焊开窗为开通窗,在邦定IC中间处有一规则的(方形或圆形)的开窗

PAD;绝大部分邦定脚均有线路引出。

邦定位接收标准:邦定脚宽公差为±10% ,间距要求:>3mil,邦定脚不允许残缺,

不允许有蚀刻毛边导致间距减小。(图形线路公差±0.5mil)

高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的EDA (电子设计自动化)技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。

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