邦定板识别和控制标准

一、 邦定板特点：

邦定位间距小、邦定焊盘宽度要求严格；在生产时及易造成蚀刻不净和渗金。

二、

邦定板误别：

邦定位：为规则的矩形阵列，大多为正方形和圆形邦定焊盘细、密，PAD与PAD间间距

小，阻焊开窗为开通窗，在邦定IC中间处有一规则的（方形或圆形）的开窗

PAD；绝大部分邦定脚均有线路引出。

邦定位接收标准：邦定脚宽公差为±10% ，间距要求：＞3mil，邦定脚不允许残缺，

不允许有蚀刻毛边导致间距减小。（图形线路公差±0.5mil）

高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的EDA (电子设计自动化)技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。