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led芯片就是发光二极管芯片,也就是你说的照明芯片。本质上来说,就是一个pn节,电子和空穴在pn节的耗尽层复合,复合后多出的能量以光子的形式发射出去,也就是发光照明了。这个产业分成三个部分:外延生长,...
我想你是要问芯片应用了半导体的什么性质了吧,由于半导体可以进行不同掺杂性形成pn结,使其具有整流特性实现电路的与或非门,即逻辑表达。对于集成电路来讲,最底下的一层叫衬底(一般为P型半导体),是参与集成...
二极管的基本特性就是单向导电性。检修测量时通过两个方向的截止和导通情况来判断是否损坏。二极管的主要参数有反向电压、持续正向电流、正向导通电压、耗散功率和反向恢复时间(决定适用工作频率)。不同型号的二极...
半导体分立器件及集成电路测试仪项目可行性研究分析报告-甲级资质
中金企信(北京)国际信息咨询有限公司—国统调查报告网 特别提示: 时间和数据按月 /季度随时更新 . 半导体分立器件及集成电路测试仪项目可 行性研究分析报告 -甲级资质 另:提供国家发改委甲、乙、丙级工程咨询资质 【报告说明】 可行性研究报告,简称可研,是在制订生产、基建、科研计划的前期,通过全面的调查 研究,分析论证某个建设或改造工程、 某种科学研究、 某项商务活动切实可行而提出的一种 书面材料。 项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件, 如市场需求、资源供应、 建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程 等方面进行调查研究和分析比较, 并对项目建成以后可能取得的财务、 经济效益及社会影响 进行预测, 从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见, 为项目决策提供依据 的一种综合性的分析方法。 可行性研究具有预见性、 公正性、
多芯片半导体激光器光纤耦合设计
应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88MW/(cm2·sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。
1999年8月2日,《半导体器件分立器件分规范》发布。
2000年3月1日,《半导体器件分立器件分规范》实施。
半导体产业中有两大分支:集成电路和分立器件。
目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。当前全球分立器件市场总体保持稳步向上,而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。虽然受金融危机和行业周期性调整的影响,目前半导体分立器件行业市场发展处于低迷时期,但前景依然美好。从发展趋势看,无论是全球还是中国,分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降,分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面,整机系统的快速发展,也为分立器件行业提供了新的市场商机。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势,对分立器件也提出了新的要求,片式贴装器件已经成为行业发展的主流。中国企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权,必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。
半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧,大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内优秀的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。
2010年全球半导体市场将较上年同期低迷的水平实现有史以来最大规模的增长,这主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增长。2010年全球半导体市场规模达2910亿美元,同比增长约30%;2011年规模为3079亿美元,同比增长5.8%。这一切要归功于杀手级产品,如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子产品的推动,以及实际上半导体产业是受2008与2009年的两年下降,而积聚的向上能量。全球DRAM市场总体供过于求状况持续加剧,2011年全球DRAM市场位元产能将增长58.7%,高于需求增速31.5个百分点,过剩产能占比达28.2%。中国2012年LED市场规模将达605亿元,2008-2012年年复合增长率达34%。至2015年LED芯片自给率将达70%。2010年1-11月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。