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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制

《半导体芯片制造系统建模与优化调度控制》的主要读者对象是从事半导体芯片制造系统计划、调度控制等相、关领域的研究人员以及芯片制造的生产管理和相关领域的工程技术人员。此外，《半导体芯片制造系统建模与优化调度控制》对于那些从事其他制造系统研究和从事生产管理的人员也具有参考价值。

半导体芯片制造系统建模与优化调度控制基本信息

书名半导体芯片制造系统建模与优化调度控制
页数398页
出版社上海交通大学出版社
开本16

半导体芯片制造系统建模与优化调度控制内容简介

《半导体芯片制造系统建模与优化调度控制》在总结国内外研究发展现状的基础上，着重介绍作者多年来对半导体芯片制造系统建模、调度、产能规划等方面的研究成果。主要包括:半导体芯片制造系统的特点、生产调度控制的难点及国内研究现状，拓展型面向对象Petri网的层次化建模方法，基于规则和基于模型的实时派工控制模型，ReS2仿真平台的基本架构及关键技术，基于随机规划的芯片制造系统产能规划方法，基于多规则组合的两阶段的多目标优化调度方法，基于问题分解的智能调度方法，动态瓶颈的调度策略及基于约束权重的动态在制品水平控制方法，时变多目标优化调度方法。

半导体芯片制造系统建模与优化调度控制造价信息

市场价
信息价
询价

控制联动系统

规格型号：
定制，影像播放及触摸系统联动控制系统.
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
迪拓
材料税率：
13%
供应商：
广州市迪拓信息科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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机械控制系统

规格型号：
WK-4L 4路控制回路，每路有单独升、降停止按钮
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州市越荣舞台设备有限公司
报价时间：
2022-12-06

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气体灭火系统控制装置

规格型号：
品种:气体灭火控制器;类型:壁挂式;型号:TX3042C单区;系列:消防报警系统;产品说明:1区;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
泰和安
材料税率：
13%
供应商：
云南源消科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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气体灭火系统控制装置

规格型号：
品种:气体灭火控制器;类型:壁挂式;型号:TX3042C四区;系列:消防报警系统;产品说明:4区;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
泰和安
材料税率：
13%
供应商：
云南源消科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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气体灭火系统控制装置

规格型号：
品种:气体灭火控制器;类型:壁挂式;型号:TX3042C二区;系列:消防报警系统;产品说明:2区;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
泰和安
材料税率：
13%
供应商：
云南源消科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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气体喷洒控制器

规格型号：
AFN5050SLG/388
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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气体喷洒控制器

规格型号：
JB-QB-Q8/2
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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气体喷洒控制器

规格型号：
JB-QB-Q8/4
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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8000火灾报警系统

规格型号：
控制屏调试接口
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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8000火灾报警系统

规格型号：
控制屏塑料面板
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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系统芯片

规格型号：
:(Vcc/Vdd)1.81V - 2V数据转换器A/D: 16x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C - 125°C(TA)
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-09

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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制图书目录

第1章半导体芯片制造概述 1.1 概述 1.1.1 半导体产业概况 1.1.2 半导体晶圆制造系统特征 1.1.3 半导体晶圆制造系统调度现状 1.2 半导体晶圆制造系统简介 1.2.1 半导体晶圆制造过程 1.2.2 生产绩效指标 1.3 半导体晶圆制造系统建模研究 1.3.1 研究状况简介 1I3.2 建模方法小结 1.4 半导体晶圆制造系统调度方法 1.4.1 启发式规则 1.4.2 数学规划法 1.4.3 计算智能 1.4.4 人工智能 1.4.5 规则组合调度方法研究现状 1.4.6 SWFS调度方法小结 参考文献 第2章基于拓展型面向对象Petri网的SWFS建模与分析 2.1 引言 2.2 拓展型面向对象Petri网的定义 2.2.1 EOPNs的定义 2.2.2 对象 2.2.3 对象互连机制 2.3 EOPNs的建模过程 2.3.1 单个设备的OPN模型 2.3.2 工作站的OPNs模型 2.3.3 加工区域的EOPNs模型 2.3.4 系统的EOPNs模型 2.4 系统建模案例 2.5 EOPNs模型的动态性能分析 2.5.1 死锁分析 2.5.2 EOPNs模型的冲突分析 2.6 小结 参考文献 第3章基于赋时EOPNs模型的自治与协调实时派工机制 3.1 引言 3.2 "建模-控制-仿真"一体化方法 3.3 基于赋时EOPNs的SWFS性能建模 3.4 基于赋时EOPNs的实时状态监控系统 3.4.1 晶圆加工机器的实时状态监控器 3.4.2 在制品缓冲区和自动存取机的实时状态监控器 3.5 基于自治与协调的实时派工机制 3.5.1 基于赋时EOPNs模型的混合式实时派工控制系统 3.5.2 基于自治与协调的实时派工机制 3.5.3 基于自治与协调的动态瓶颈实时派工算法 3.5.4 其他算法在基于自治与协调实时派工机制下的应用 3.6 小结 参考文献 第4章芯片制造系统仿真平台及仿真分析 4.1 引言 4.2 SWFS调度系统模型 4.2.1 系统功能模型 4.2.2 系统数据模型 4.2.3 系统流程模型 4.3 仿真平台系统框架 4.4 仿真方法和策略 4.5 晶圆制造系统仿真对象状态图 4.6 基于仿真的调度系统开发 4.6.1 系统设计 4.6.2 调度系统输入界面介绍 4.6.3 数据库设计 4.6.4 系统输出介绍 4.7 基于EOPNs理论的SWFS建模方法的实验 4.7.1 实验方案 4.7.2 实验结果与分析 4.8 ReS2原型系统的验证 4.9 基于仿真资源配置分析与调整 4.10 基于自治与协调的动态瓶颈实时派工算法仿真 4.10.1 实验方案 4.10.2 仿真实验结果及分析 4.11 小结 参考文献 第5章芯片制造系统产能规划 5.1 引言 5.2 国内外研究进展 5.2.1 两阶段SP模型 5.2.2 多阶段SP模型 5.3 面向需求预测周期和产能扩张周期不一致的产能扩张 5.3.1 问题描述和建模 5.3.2 一般模型 5.3.3 改进模型 5.3.4 验证模型 5.3.5 案例研究 5.3.6 本节小结 5.4 面向需求与产能不确定的产能扩张计划研究 5.4.1 问题描述与建模 5.4.2 近似模型 5.4.3 求解策略 5.4.4 案例研究 5.4.5 本节小结 5.5 小结 参考文献 附录 第6章基于规则组合的自适应优化调度方法 6.1 引言 6.2 基于仿真优化的两阶段规则组合调度方法 6.2.1 仿真优化问题 6.2.2 两阶段调度方法框架 6.2.3 基于自治与协调的规则分类及组合 6.2.4 第一阶段:基于序优化理论的组合规则选择 6.2.5 第二阶段:基于响应曲面法的组合参数优化 6.3 基于序优化理论的规则选择方法 6.3.1 规则选择方法框架 6.3.2 最优计算量分配技术 6.3.3 近似模型与精确模型构建 6.3.4 Benchmark仿真模型描述 6.4 基于序优化的单目标规则选择 6.4.1 实验参数设置 6.4.2 单目标规则选择求解过程 6.5 基于向量序优化的多目标规则选择 6.5.1 实验参数设置 6.5.2 分层算法 …… 第7章芯片制造系统智能调度方法 第8章面向并颈控制的SWFS调度方法 第9章 SWFS的时变多目标生产调度方法

半导体芯片制造系统建模与优化调度控制基本信息

出版社: 上海交通大学出版社; 第1版 (2011年1月1日) 精装: 398页 正文语种: 简体中文 开本: 16 ISBN: 7313063156, 9787313063151 条形码: 9787313063151 产品尺寸及重量: 23.2 x 17.8 x 2.8 cm ; 699 g ASIN: B004JQP4WA

半导体芯片制造系统建模与优化调度控制常见问题

什么是LED芯片/半导体照明芯片？

led芯片就是发光二极管芯片，也就是你说的照明芯片。本质上来说，就是一个pn节，电子和空穴在pn节的耗尽层复合，复合后多出的能量以光子的形式发射出去，也就是发光照明了。这个产业分成三个部分：外延生长，...
什么是半导体? 为什么芯片要用半导体做

我想你是要问芯片应用了半导体的什么性质了吧，由于半导体可以进行不同掺杂性形成pn结，使其具有整流特性实现电路的与或非门，即逻辑表达。对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成...
半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？两者的概念如何？

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成...

半导体芯片制造系统建模与优化调度控制文献

半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案

半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案

半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案

格式：pdf

大小：67KB

页数： 6页

1 / 6 半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案（专业代码：授工学学位）一、培养目标．培养严谨求实的科学态度和作风，具有创新精神和良好的科研道德；．具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；．在本学科或专门技术上做出创造性的成果；．具有独立从事科学研究工作的能力。二、研究方向．集成电路系统结构．嵌入式系统与系统芯片设计．微传感器与微执行器．小尺寸半导体器件．半导体芯片封装与测试．集成电路工艺三、学习年限．实行弹性学制全日制博士生的学习年限一般为－年。博士生毕业时间由博士生导师决定。提前答辩的博士研究生必须向系提出书面申请，并经主管系主任批准。对于在规定时间内未完成博士学位论文的博士研究生，则作肄业处理。．硕博连读和直攻博士生的学习年限一般为－年。四、学分要求与分配一览表：已获硕士学位博士生总学分要求≥学分。硕博连读、直攻博研究

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多芯片半导体激光器光纤耦合设计

多芯片半导体激光器光纤耦合设计

多芯片半导体激光器光纤耦合设计

格式：pdf

大小：67KB

页数：未知

应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88MW/(cm2·sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。

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半导体芯片制造技术内容简介

《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《半导体芯片制造技术》以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《半导体芯片制造技术》针对高职高专学生的特点，以"实用为主、够用为度"为原则，系统地介绍了半导体芯片制造技术。《半导体芯片制造技术》可作为微电子、光电子、光伏、电子等相关专业高职高专的教材，也可作为相关专业学生和技术人员的自学参考用书。

水资源优化配置与调度内容简介

《水资源优化配置与调度/普通高等教育“十二五”规划教材·全国水利行业规划教材》除绪论外共分七章，主要包括：水资源优化配置与调度的理论与技术，水资源优化配置与调度的量化分析，水资源优化配置模型，水资源优化配置的智能算法，基于模糊模式识别理论的水资源优化配置模型，基于可变模糊集合理论的水资源优化调度模型。本教材为高等学校水文与水资源工程专业的核心教材，也适用于水利水电工程、工程管理、农业水利工程、城市水务工程等专业师生阅读，并可供相关专业的工程技术人员参考。

智能微网能量优化微电网的优化调度

微电网优化调度是一种非线性、多模型、多目标的复杂系统优化问题。传统电力系统的能量供需平衡是优化调度首先要解决的问题。微电网作为一种新型的电力系统网络也是如此。微电网能量平衡的基本任务是指在一定的控制策略下，使微电网中的各分布式电源及储能装置的输出功率满足微电网的负荷需求，保证微电网的安全稳定，实现微电网的经济优化运行。 与传统的电网优化调度相比，微电网的优化调度模型更加复杂。 首先，微电网能够为地区提高热（冷）/电负荷，因此，在考虑电功率平衡的同时，也要保证热（冷）负荷供需平衡。 其次，微电网中分布式电源发电形式各异，其运行特性各不相同。而风力发电、光伏发电等可再生能源也易受天气因素影响。同时这类电源容量较小，单一的负荷变化都可能对微电网的功率平衡产生显著影响。 最后，微电网的优化调度不仅仅需要考虑发电的经济成本，还需要考虑分布式电源组合的整体环境效益。这就无形中增加了微电网优化调度的难度，由原来传统的单目标优化问题转变成了一个多目标的优化问题。 因此，微电网的优化调度必须从微电网整体出发，考虑微电网运行的经济性与环保性，综合热（冷）/电负荷需求、分布式电源发电特性、电能质量要求、需求侧管理等信息，确定各个微电源的处理分配、微电网与大电网间的交互功率以及负荷控制命令，实现微电网中的各分布式电源、储能单元与负荷间的最佳配置。 目前，对含多种分布式电源的微电网优化调度问题，国内外学者已做了一些相关的研究。 2100433B

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