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本书以半导体发光为主轴，将半导体照明相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与应用性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识就可阅读本教材。全书共分为8章，第1章简述了电光源与照明的发展及半导体照明行业的概貌，第2章结合半导体照明技术介绍了光度学与色度学的基础知识，第3章介绍了半导体照明光源的物理基础，第4章介绍了发光二极管原理、主要性能及白光源的实现，第5章介绍了半导体照明光源的材料与器件，第6章介绍了半导体照明灯具、评价与设计技术，第7章简要介绍了有机发光二极管(OLED)的知识，第8章简要介绍了半导体照明技术的发展与展望。
第1章 绪论 1
1.1 光源与照明的发展历史 2
1.2 典型电光源 3
1.2.1 白炽灯与卤钨灯 4
1.2.2 荧光灯、节能灯和无极灯 5
1.2.3 高压钠灯 6
1.2.4 半导体照明光源 7
1.3 照明的经济核算 8
1.4 照明设计标准简介 9
1.5 照明电器产品标准简介 11
1.6 照明的生物安全 13
1.7 绿色照明 14
1.8 半导体照明技术与产业 15
1.8.1 技术特点 15
1.8.2 产业概述 16
1.8.3 发展与创新 19
思考题 19
参考资料 20
第2章 光度学与色度学基础 22
2.1 人眼结构与视觉 22
2.2 光度学 23
2.2.1 视觉函数 23
2.2.2 辐射度学与基本参量 24
2.2.3 光度学与基本参量 25
2.2.4 辐射光源的光视效能与光效 27
2.3 色度学 27
2.3.1 颜色匹配函数与色度图 27
2.3.2 色纯度 33
2.3.3 白光光源色参数 34
2.3.4 颜色的混合与显色性 36
2.4 辐射光源的光色指标 39
思考题 41
习题 41
参考资料 42
第3章 半导体照明光源物理基础 43
3.1 晶体学基础 43
3.1.1 空间点阵 43
3.1.2 晶面指数和晶向指数 44
3.1.3 常见晶体结构及其几何特征 45
3.1.4 晶体的堆垛方式 46
3.2 晶体的电子结构 47
3.2.1 晶体的结合键 47
3.2.2 晶体中电子的能态 48
3.2.3 晶体的结合能 51
3.3 半导体基础 54
3.3.1 能带与载流子的运动 54
3.3.2 本征半导体 55
3.3.3 掺杂半导体 55
3.3.4 简并半导体及能带 57
3.3.5 外加电场下半导体的能带图 58
3.4 直接带隙与间接带隙半导体 59
3.5 pn结及特性 60
3.5.1 pn结的形成 60
3.5.2 pn结的特性 61
3.5.3 载流子的复合 65
3.6 半导体发光材料条件 70
3.7 异质结及特性 73
3.7.1 异质结概念 73
3.7.2 异质结半导体材料特性 74
3.8 量子阱及特性 76
思考题 78
习题 79
参考资料 79
第4章 发光二极管 81
4.1 发光二极管芯片结构及原理 81
4.1.1 发光二极管芯片基本结构 81
4.1.2 光子与电子的相互作用 82
4.1.3 发光二极管原理 84
4.2 双异质结发光二极管 86
4.3 量子阱结构发光二极管 88
4.4 发光二极管特性 89
4.4.1 电性能 89
4.4.2 光性能 92
4.4.3 热性能 98
4.5 白光发光二极管 102
4.5.1 荧光粉转换白光发光二极管 103
4.5.2 多芯片封装白光发光二极管 105
4.5.3 单片集成白光发光二极管 106
4.6 照明用白光发光二极管的特征参数与要求 108
4.6.1 光通量 108
4.6.2 发光效率 109
4.6.3 显色指数 110
4.6.4 色温 111
4.6.5 稳定性 112
4.6.6 热阻对色温的影响 112
4.6.7 抗静电特性 115
4.6.8 典型产品 117
思考题 118
习题 118
参考资料 119
第5章 半导体照明光源材料与器件 121
5.1 半导体发光材料体系 123
5.1.1 化合物半导体 123
5.1.2 发光二极管典型材料 124
5.2 外延技术 129
5.2.1 晶体结构与外延 129
5.2.2 典型外延技术 131
5.2.3 GaN基外延材料的MOCVD生长 138
5.2.4 外延材料的测试分析 141
5.3 芯片技术 144
5.3.1 芯片工艺流程 144
5.3.2 芯片结构与实现 148
5.4 光萃取技术 151
5.4.1 基本原理 151
5.4.2 芯片设计与光提取 151
5.5 荧光材料 159
5.5.1 发光与发光材料 159
5.5.2 照明灯用发光材料 164
5.5.3 白光LED用发光材料 165
5.6 LED封装材料与技术 181
5.6.1 封装材料 182
5.6.2 封装工艺 184
5.6.3 典型封装结构 187
5.6.4 热管理 192
思考题 195
参考资料 196
第6章 半导体照明灯具、评价与设计技术 201
6.1 半导体照明灯具 201
6.1.1 基本构成 201
6.1.2 典型灯具及应用 202
6.2 半导体照明灯具评价 205
6.2.1 灯具配光曲线 206
6.2.2 光束角 206
6.2.3 光通量 207
6.2.4 色温 207
6.2.5 显色指数 207
6.2.6 灯具遮光角 208
6.2.7 灯具发光效率 208
6.2.8 灯具利用系数 208
6.3 半导体照明灯具设计 208
6.3.1 光学设计 208
6.3.2 驱动电路设计 216
6.3.3 可靠性设计 230
6.4 照明中的控制技术 252
6.4.1 智能灯具的应用现状 252
6.4.2 智能照明中的传感器技术 253
6.4.3 智能照明中的MCU 254
6.4.4 智能照明中的通信网络 258
6.5 半导体照明标准 264
6.5.1 我国半导体照明产品的标准体系 264
6.5.2 国内外标准化组织 266
6.5.3 主要标准概述 268
思考题 272
习题 272
参考资料 273
第7章 有机发光二极管 276
7.1 有机半导体发光机理 276
7.2 OLED的电气性质 278
7.2.1 载荷子注入模型 278
7.2.2 载荷子输运模型 278
7.3 OLED材料 279
7.4 OLED的器件结构 282
7.4.1 OLED的一般结构 282
7.4.2 OLED照明专用结构 283
7.5 OLED的制备工艺 285
7.6 OLED的封装 288
7.7 OLED的应用 290
7.7.1 OLED的显示应用 290
7.7.2 OLED的照明应用 292
思考题 293
第8章 半导体照明展望 294
8.1 概述 294
8.2 技术发展 295
8.2.1 LED材料、器件与封装 296
8.2.2 可见光通信技术 297
8.2.3 非视觉照明应用技术 298
8.3 市场分析 298
8.3.1 总体市场前景趋势 299
8.3.2 分类市场规模分析 300
参考资料 305
附录A 中外文对照关键词索引 307
本书以半导体发光为主轴，将半导体照明相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与应用性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识就可阅读本教材。全书共分为8章，第1章简述了电光源与照明的发展及半导体照明行业的概貌，第2章结合半导体照明技术介绍了光度学与色度学的基础知识，第3章介绍了半导体照明光源的物理基础，第4章介绍了发光二极管原理、主要性能及白光源的实现，第5章介绍了半导体照明光源的材料与器件，第6章介绍了半导体照明灯具、评价与设计技术，第7章简要介绍了有机发光二极管(OLED)的知识，第8章简要介绍了半导体照明技术的发展与展望。
照明灯具的发光原理各有不同。例如白炽灯是利用钨丝电阻的热效应发光的，日光灯是利用汞蒸气通电发出紫外线激发荧光粉发光的，LED则是利用砷化镓半导体在通电时发光的效应做成的，led就是半导体发光二级管的意...
叫做发光二极管（LED）LED信号灯较传统信号灯有着明显的优势：1．由于LED发出的光束是向前的并具有一定发散角，这样就可以不必像白炽灯需要加装反光碗。而且LED本身发出的是色光，这样就不需要由有色配...
半导体照明（Semiconductor Lighting），即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED...
半导体材料7半导体照明工程材料
半导体材料7半导体照明工程材料
半导体材料7半导体照明工程材料
半导体照明电路设计研究
半导体照明电路设计研究
LED是一种发光二极管,它作为第四代照明光源也被称为绿色光源,因它具有节能、环保、体积小、寿命长等特点而被广泛应用于电子设备、普通照明、显示屏等众多领域。而且随着其技术的不断更新,已经开始进入寻常百姓家,大有替代白炽灯甚至节能灯的趋势。本文采用的是恒流驱动电路的解决方案,选择了PT4115的驱动芯片,具有成本低、电路简单、高效的特点,适合LED产品的市场化发展需求。
半导体照明认证工程师是CSA认证系列之一，是半导体照明领域目前唯一的权威认证。半导体照明认证工程师代表了半导体照明领域从业人员的从业资质和能力水平，同时也是帮助半导体照明领域从业人员进行职业生涯规划的有效工具。随着半导体照明认证工程师项目的推广逐渐深入，半导体照明认证工程师在半导体照明业界越来越受青睐，在一定程度上，为企业人力资源发展及人才梯队建设提供了完善的参考依据。有关专家称，半导体照明认证工程师在未来几年后，将引领整个半导体照明领域的发展，成为半导体照明技术领域的人才标杆象征，也将纳入半导体照明企业招聘人才的必备条件之一，拥有半导体照明认证工程师证书将成为半导体照明职场的新视野，成为增强职场核心竞争力的有效途径之一。半导体照明认证工程师培养体系也将与市场发展接轨，确保与时具进，满足行业发展的需要，从而使半导体照明认证工程师能够掌握行业先进技能，成为企业技术骨干的代名词。
半导体照明工程师认证是由国家半导体照明工程研发及产业联盟（简称CSA）于2010年推出的半导体照明领域从业人员技能水平的认证项目，旨在为半导体照明领域培养具有全球视野、掌握行业先进技能的半导体外延工程师、半导体照明芯片工程师、半导体照明封装工程师、半导体照明应用产品工程师。
半导体照明工程师认证以《半导体照明工程师专业能力规范》为依据，代表了半导体照明技术领域关键岗位的工作角色及职责。取得特定的认证，可作为具备成功执行该领域重要技术工作所需能力的最佳证明。半导体照明工程师认证的推出受到了半导体照明产业界广泛、热烈的支持，半导体照明工程师认证是半导体照明专业技术人员达到长期事业目标的最有效率的途径之一，并且是半导体照明企业用来选拔、留住以及发展专业技术人员的最佳方式。
拥有半导体照明工程师认证的专业技术人员的表现将更为出色。通过半导体照明工程师认证程序获得实务专业技能，不仅可以丰富专业知识、扩展实战经验、提升岗位能力和自身职业竞争力，还可以在半导体照明技术持续创新发展中崭露头角，成为半导体照明技术发展的驱动者。除此之外，认证还有如下具体优势：
业界认可的知识和能力
专业技术资格的权威证明
扩展自己的技术人脉资源网络
得到职业发展规划指导
获邀参与半导体照明技术国家级研发课题的机会
获邀参加研讨或讲习会、技术培训课程及相关活动的机会
半导体照明工程师认证体系以《半导体照明工程师专业能力规范》为依据，根据产业链各环节不同的技术及工艺特点，分为外延、芯片、封装、以及应用产品几个领域以及相应的专业方向。每个领域的工程师认证根据任职要求、知识结构以及能力要求的不同，分为初级（Level1）、中级（Level2）、 高级（Level3）三个级别。
| CCEE （Level 1/ Level 2/ Level 3） CSA Certificate Epi Engineer |
半导体照明外延工程师 (初级、中级、高级) |
|
| CCCE （Level 1/ Level 2/ Level 3） CSA Certificate Chip Engineer |
半导体照明芯片工程师 (初级、中级、高级) |
|
| CCPE （Level 1/ Level 2/ Level 3） CSA Certificate Packaging Engineer |
半导体照明封装工程师 (初级、中级、高级) |
|
| CCAE CSA Certificate Application Engineer |
||
| CCAE |
光学方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） |
半导体照明应用产品工程师-光学方向 (初级、中级、高级) |
| 热学与结构方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） |
半导体照明应用产品工程师-热学与结构方向 (初级、中级、高级) |
|
| 电学与控制方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） |
半导体照明应用产品工程师-电学与控制方向 (初级、中级、高级) |
|
| 光环境方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） |
半导体照明应用产品工程师-光环境方向 (初级、中级、高级) |
|
面临当前半导体照明产业人才紧缺的现状，为适应半导体照明产业的快速发展，满足产业不断增长的人才需求，在科技部以及人保部的支持和指导下，自2010年7月开始国家半导体照明工程研发及产业联盟组织半导体照明领域近百家龙头企业代表、业内专家在半导体照明从业人员关键技术岗位分析的基础上建立了半导体照明从专业人员岗位能力素质模型，进而形成“专业能力体系”和“职业技能体系”。
专业能力体系是指研发设计类人才的专业能力体系。半导体照明研发设计类人才专业能力体系分为三个类别：外延/芯片类工程师专业能力、封装工程师专业能力、应用产品工程师专业能力。“专业能力规范”：《半导体照明工程师专业能力规范（封装）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-光学方向）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-热学与结构方向）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-电学与控制方向）》，以及《半导体照明工程师专业能力规范（外延/芯片）》。其中封装和应用产品类别的专业能力规范已经颁布实施，外延/芯片类的专业能力规范将于2012年底前颁布实施。
职业技能体系是指产品制造类人才的职业技能体系。职业技能体系的重要组成是“专项能力”。人保部职业技能鉴定中心授权和委托联盟开发半导体照明产品制造类人才专项能力考核规范的起草。拟于2012年底前颁布实施。
《半导体照明工程师专业能力规范（封装）》
《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-光学方向）》
《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-热学与结构方向）》
《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-电学与控制方向）》
2018年12月18日，《半导体照明术语》发布。
2018年12月18日，《半导体照明术语》实施。
半导体照明认证工程师关于认证