面临当前半导体照明产业人才紧缺的现状，为适应半导体照明产业的快速发展，满足产业不断增长的人才需求，在科技部以及人保部的支持和指导下，自2010年7月开始国家半导体照明工程研发及产业联盟组织半导体照明领域近百家龙头企业代表、业内专家在半导体照明从业人员关键技术岗位分析的基础上建立了半导体照明从专业人员岗位能力素质模型，进而形成“专业能力体系”和“职业技能体系”。

专业能力体系是指研发设计类人才的专业能力体系。半导体照明研发设计类人才专业能力体系分为三个类别：外延/芯片类工程师专业能力、封装工程师专业能力、应用产品工程师专业能力。“专业能力规范”：《半导体照明工程师专业能力规范（封装）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-光学方向）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-热学与结构方向）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-电学与控制方向）》，以及《半导体照明工程师专业能力规范（外延/芯片）》。其中封装和应用产品类别的专业能力规范已经颁布实施，外延/芯片类的专业能力规范将于2012年底前颁布实施。

职业技能体系是指产品制造类人才的职业技能体系。职业技能体系的重要组成是“专项能力”。人保部职业技能鉴定中心授权和委托联盟开发半导体照明产品制造类人才专项能力考核规范的起草。拟于2012年底前颁布实施。

《半导体照明工程师专业能力规范（封装）》

《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-光学方向）》

《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-热学与结构方向）》

《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-电学与控制方向）》